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隨著電子信息產業的技術升級，加上經濟環境壓力的影響，對PCB電鍍銅工藝的可靠性、高產能、低成本等方面提出了更高要求。這對國內本土供應商形成了嚴峻的挑戰。光華科技旗下子公司廣東東碩科技有限公司憑借創新研發能力與技術經驗，自主研發出VCP17通孔鍍銅鍍液添加劑，從添加劑作用機理出發，專業有效地解決這一系列難題。該添加劑在大電流密度條件下深鍍能力高于80%，銅球用量每平方米節省約2.5元，表現超出行業水平，能幫助客戶在追求高效生產、保證產品可靠性的同時，有效節省制造成本。目前該款產品已逐步取代國外同類產品并上線批量生產，其綜合能力獲得了客戶認可。 通孔鍍銅工藝的挑戰 鍍通孔是PCB制程中非常重要的工藝，廣泛應用于消費板、汽車板、服務器板等，可應對高頻熱管理和信號完整性方面挑戰，提高布線密度、散熱效率和互連可靠性。 為提高生產效率，工藝上往往會提高電流密度。然而由于在高電流密度下，鍍銅添加劑中的鍍銅光亮劑走位效果差，孔內鍍層厚度比表面鍍層厚度薄，導致深鍍能力差，鍍層厚度不均勻，從而影響PCB板性能。 市場上，針對直流電鍍工藝，一般板廠需求的板厚度≤2.0 mm，直流電流密度為20~45 ASF，而目前業內工藝整體表現一般，電流密度低，深鍍能力一般，產能低，相應的運行成本較高，達不到客戶的要求。 光華科技旗下東碩科技的研發團隊憑借20多年在合成領域的自主研發實力與PCB作用機理研究經驗，成功開發出一款具有高深鍍能力的VCP17通孔鍍銅添加劑，通過添加劑的選擇和復配來改善孔內外固有的銅離子沉積極化差異，從而達到從本質上提升深鍍能力的效果。 高深鍍能力VCP 17通孔鍍銅工藝 東碩科技VCP17通孔鍍銅是一款主要應用于通孔體系加工、搭配可溶性或不可溶性陽極、直流電設備的酸性電鍍銅藥水體系，適合全板電鍍、加厚電鍍、圖形電鍍工藝，可搭配現有的垂直連續電鍍和垂直龍門式設備，在大電流密度下，深鍍能力高于80%，展現優異的可靠性、表面光亮平整、具高度延展力等特性。該產品的低面銅優勢可有效降低銅球消耗，使單位生產成本下降，滿足收益最大化的要求。 VCP17通孔鍍銅的特性優勢 1.高電流密度、高深鍍能力表現優秀（電流30-35ASF，AR：8:1 ，TP>80%，TP表現穩定）；2.具備良好的成本效益，節省銅球成本（針對AR：5:1以上的板件，銅球用量每平米節省約2.5元），同時也節省生產中的電量與水處理等運營成本；3.搭配現有的垂直連續電鍍設備，可提高電鍍良率；4. 優秀孔角的TP表現，Knee TP>90%；5. 銅箔延展性大于20%；6. 產品可靠性表現佳，鍍銅結晶細致，無柱狀結晶。 VCP17通孔鍍銅的應用效果 【大電流密度， TP表現穩定】 深鍍能力（Throwing Power，TP）是評估PCB鍍通孔效果的一個重要指標，通常指一定板厚和孔徑條件下，電鍍后孔內與孔口鍍層厚度的比值，體現孔內銅鍍層厚度的均勻性。深鍍能力的提升，對提高PCB可靠性和生產效率，降低制造成本具有非常重要的作用。 東碩科技VCP17通孔鍍銅藥水適用的電流密度廣泛，20~40ASF均可使用，TP能力高。在相同條件參數下，30-40ASF大電流密度對應的TP表現較穩定。 【線上8:1實際切片表現優異】 板厚為1.6mm，最小孔徑為0.2mm的測試板，在大電流密度，縱橫比8:1條件下VCP17通孔鍍銅依然表現出色的深鍍能力最小點TP>80%。 【成本效益顯著】 深鍍能力提高，是指消耗相同的銅，更多的銅被鍍在孔內，板面上鍍的銅就會相對減少，孔內鍍的銅厚和板面銅鍍的銅厚就會比較接近，使得孔內與板面上的銅的比增加，從而使孔中銅厚達到客戶要求，又可以不增加成本，所以提高深鍍能力可以有效減少銅消耗量。VCP17藥水鍍銅藥水能節省銅球成本（針對AR：5:1以上的板件，銅球用量每平米節省約2.5RMB），同時也節省生產中的電量與水處理等運營成本。 【外觀平整，孔角無切削】 VCP17通孔鍍銅的面銅平整性好，孔角無明顯切削，Knee TP>90%，提高信賴性。 【鍍銅結晶細致，無柱狀結晶】 離子切割的鍍層形貌，在SEM下可見，不同晶面排布致密，無柱狀結晶界面和顆粒粗大的晶型。 【延展性與抗拉強度高】 測試跟蹤VCP17通孔鍍銅藥水至3000AH/L銅箔延展性，延展性均＞20%，抗拉強度＞300MPa合格。 技術創新 解決“卡脖子”難題 獲客戶信賴 一直以來，光華科技作為領先的電子電路濕制程整體技術服務方案提供商，在為中國高端電子化學品的快速發展而奮力前進。秉承“以客戶為中心，為客戶創造價值”的經營理念，圍繞客戶需求進行產品研發，在行業內率先提出“PCB濕制程整體服務方案”的銷售、技術、服務一體化模式，并通過與客戶聯合開發提供定制化產品與服務。光華科技和東碩科技在業內已經得到全球眾多知名企業的認可與肯定。在N.T.Information國際調研機構統計公布的全球PCB百強企業中，已有26家與東碩科技建立了穩定的合作關系，標桿客戶集中度較高，市場認可度和龍頭地位優勢明顯。 依托光華科技創新研發平臺，東碩科技自主研發多種產品和技術填補國內空白，部分產品指標達國際領先水平。在鍍銅關鍵技術上，光華科技和東碩科技在2017年圍繞第三代PCB互連鍍銅關鍵技術瓶頸，打破國外企業在該領域對我國企業的封鎖；2021年聚焦于封裝基板的銅互聯制程關鍵技術，聯合攻克了基板產業供應鏈安全“卡脖子”制約問題，開發出具有自主核心知識產權的封裝基板專用電鍍添加劑，攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的難題，持續推動國內集成電路產業鏈的國產化和本土化進程。 未來，光華科技和東碩科技將繼續以客戶需求為中心，創新驅動，為客戶提供更多有價值的產品與更專業的技術服務方案，助力行業實現降本提質增效高質量發展。 |
