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1、高集成度：隨著技術的不斷進步，3D晶體管的集成度將不斷提高，實現更大規模的集成電路。
2、低功耗：未來3D晶體管將進一步優化結構，減少功耗，提高能效。
3、高速度：3D晶體管將繼續提高開關速度，實現更快的數據處理能力。
4、低噪聲：3D晶體管的設計將進一步優化，減少噪聲的干擾，提高信號的純凈度。
5、高可靠性：3D晶體管的可靠性將不斷提高，減少故障率，提高使用壽命。
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發表于 2023-11-16 16:53:31
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