|
時 間：2024年5月15～17日 地 點：深圳國際會展中心(寶安新館) 發(fā)展前景： 半導體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術升級的基礎，滲透于各種頂尖技術領域。而中國是半導體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進口量則高達3，000億美元，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國的原油進口量。中國政府對半導體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導體在內的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關鍵行業(yè)予以大力扶持。《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》則列明到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊。 此外，政府亦重資扶持半導體行業(yè)的發(fā)展。肩負著扶持中國本土芯片產業(yè)重任、由國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司運營的國家大基金一期注冊資本為987.2億元，投資總規(guī)模達1，387億元。投資項目中，芯片制造占比為67%、芯片設計17%、封測10%、設備和材料類6%。大基金二期的注冊資本更是達到2，041.5億元，在投向上，除繼續(xù)支持制造環(huán)節(jié)外，預計將關注高端設備及新材料領域。 在過去幾十年里，第一、二代半導體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè)。中國政府和業(yè)界的努力將有望提升中國在最新一代半導體領域的地位和話語權。巨大的需求和有限的供應能力為半導體行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間。盡管外圍環(huán)境詭譎多變，半導體仍是一個具有長期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，這種趨勢將在未來數(shù)年繼續(xù)維持。 為了更好的推動半導體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門的大力支持下，2024中國(深圳)國際半導體展覽會將于2024年5月15-17日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創(chuàng)意，科學合理的整合傳播和卓越的服務，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準、高品位、高質量”的展示交流舞臺，打造集半導體行業(yè)最具規(guī)模，最有價值和最具權威的頂級盛會，本次展會期待您的參與。 
參展理由： ※ 規(guī)模優(yōu)勢，結識新經(jīng)銷商和買家：為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預計到會觀眾將超過50000人次，采取強勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數(shù)據(jù)庫，重點邀約半導體行業(yè)用戶到會參觀洽談。 ※ 無縫對接，邀請國內外客商：在展館內、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排500多名外語專職人員，將涉及到此次展會領域的專業(yè)采購商直接引進我展會現(xiàn)場洽談采購。 ※ 開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場發(fā)展動態(tài)，分享互動，特設一對一貿易配對會，誠邀來自線上線下的半導體行業(yè)用戶采購負責人，觀眾來自全球30多個國家和地區(qū)，安排一對一的見面洽談，提高您產品銷售的絕佳途徑。
為了更好的推動半導體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門的大力支持下，2024中國(深圳)國際半導體展覽會將于2024年5月15-17日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創(chuàng)意，科學合理的整合傳播和卓越的服務，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準、高品位、高質量”的展示交流舞臺，打造集半導體行業(yè)最具規(guī)模，最有價值和最具權威的頂級盛會，本次展會期待您的參與。
除了展示最新的技術和產品，本次展覽會還舉辦了多個論壇和研討會，邀請了行業(yè)專家和學者就半導體技術的熱點問題進行深入探討。這些論壇和研討會涉及的主題包括半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢、新技術應用、制造與設計、市場分析等等。通過這些論壇和研討會，觀眾可以更深入地了解半導體技術的發(fā)展動態(tài)和應用前景。
展示范圍 1、設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等 2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等 3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等 5、半導體專用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
7、元器件：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等 8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等 9：電源&儲能技術：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等 10、毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節(jié)產品等 11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等 12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等 13、汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術：車規(guī)級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、國際半導體材料商、知名設備商、知名封測、制造、代工廠商等 本次展覽會的亮點之一是互動體驗區(qū)。在這個區(qū)域，觀眾可以親身感受到最新的半導體技術和產品所帶來的創(chuàng)新應用。例如，觀眾可以現(xiàn)場體驗基于5G技術的遠程駕駛、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等應用場景。此外，觀眾還可以通過虛擬現(xiàn)實技術深入了解半導體制造過程和設計流程，以及通過人工智能技術感受智能家居和智能醫(yī)療等應用場景。 組委會聯(lián)系方式： 郵 編：201908 電 話：18602150282 QQ：2993824163（請說參加深圳半導體展） E-mail：2993824163@qq.com 聯(lián)系人：張 昊 |
