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來源：TechWeb 楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布推出一套新的應(yīng)用，可顯著增強旗艦產(chǎn)品 Palladium® Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領(lǐng)域的應(yīng)用可幫助客戶管理不斷增加的系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜性，提高系統(tǒng)級精度，并可加速低功耗驗證，尤其適用于一些先進的芯片領(lǐng)域，如人工智能和機器學(xué)習(xí)（AI/ML）、超大規(guī)模和移動通信。 
當(dāng)今的設(shè)計變得越來越復(fù)雜，客戶需要一流的容量、性能和調(diào)試效率來滿足產(chǎn)品上市時間要求。新推出的 Cadence® 應(yīng)用和更新提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能和功能，有助于輕松應(yīng)對這些日益增長的挑戰(zhàn)。新增的增強型 Palladium 應(yīng)用包括： • 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用：業(yè)界首創(chuàng)的四態(tài)硬件仿真功能可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)，例如對具有多個開關(guān)電源域的復(fù)雜 SoC 進行低功耗驗證。 • 實數(shù)建模應(yīng)用：業(yè)內(nèi)首個實數(shù)模型硬件仿真功能，可加速混合信號設(shè)計的仿真。 • 動態(tài)功耗分析應(yīng)用：新一代大規(guī)模并行架構(gòu)，可對復(fù)雜的 SoC 進行數(shù)十億邏輯門、百萬時鐘周期的功耗分析，速度比之前的版本快 5 倍。 “為了跟上當(dāng)今先進的 SoC 設(shè)計要求，客戶需要一種能夠提供高性能的硬件仿真解決方案，同時它還要具備快速和可預(yù)測的編譯能力以及強大的調(diào)試能力，”Cadence 硬件系統(tǒng)驗證研發(fā)部副總裁 Dhiraj Goswami 表示，“隨著我們推出這些新的 Palladium 應(yīng)用，客戶可以加速其 X 態(tài)傳播以及混合信號的硬件仿真，這在業(yè)界尚屬首次。” Palladium Z2 硬件仿真系統(tǒng)是更廣泛的 Cadence Verification Suite 驗證套件的一部分，支持公司的智能系統(tǒng)設(shè)計（Intelligent System Design™）戰(zhàn)略，旨在實現(xiàn)卓越的 SoC 設(shè)計。 |
