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Cadence 發布全新 Celsius Studio AI 熱分析平臺,顯著推進 ECAD/MCAD 融合

發布時間:2024-2-1 17:58    發布者:eechina
關鍵詞: Celsius , 熱分析 , ECAD , MCAD
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence Celsius Studio,率先在業內提供完整的用于電子系統的 AI 散熱設計和分析解決方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整電子組件的電子散熱設計,也可用于 2.5D 和 3D-IC 封裝的熱與熱應力分析。當前市場上的產品主要由不同的零散工具組成,而 Celsius Studio 引入了一種全新的方法,通過一個統一的平臺,電氣和機械/熱工程師可以同時設計、分析和優化產品性能,無需進行幾何體簡化、操作和/或轉換。



Celsius Studio 帶來了全新的系統級熱完整性解決方案,將電熱協同仿真、電子散熱和熱應力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收購了 Future Facilities,電氣和機械工程師現在可以使用一流的電子散熱技術。此外,Celsius Studio 能夠無縫地用于設計同步多物理場分析,助力設計人員在設計流程的早期發現熱完整性問題,并有效利用生成式 AI 優化算法和新穎的建模算法來確定理想的散熱設計。

最終,設計人員可以簡化工作流程,改善團隊協作,減少設計迭代,實現可預測的設計進度,進而縮短周轉時間,加快產品上市。Celsius Studio 具有以下優勢:
•        ECAD/MCAD 統一:設計文件無縫集成,無需簡化,工作流程更加流暢,實現快速高效的設計同步分析。
•        AI 設計優化:Celsius Studio 中搭載了 Cadence Optimality Intelligent System Explorer 的 AI 技術,可對整個設計空間進行快速高效的探索,鎖定理想設計。
•        2.5D 和 3D-IC 封裝的設計同步分析:具有前所未有的強大性能,輕松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封裝,不進行任何簡化,精確度不打折扣。
•        微觀和宏觀建模:小至芯片及其電源分配網絡,大到用于放置 PCB 的機箱結構,均可進行準確建模,在市場上實屬創新。
•        大規模仿真:精確仿真大型系統,完美還原芯片、封裝、PCB、風扇或機殼等結構的細節。
•        多階段分析:助力設計人員對設計裝配流程執行多階段分析,解決單個封裝上多晶粒堆疊的 3D-IC 翹曲問題。
•        真正的系統級熱分析:結合有限元法(FEM)和計算流體力學(CFD),進行從芯片到封裝,再到電路板和終端系統的全系統級熱分析。
•        無縫集成:與 Cadence 實現平臺集成,包括 Virtuoso Layout Suite、Allegro X Design Platform、Innovus Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment。

“Celsius Studio 的問世是 Cadence 開拓系統分析市場的一個里程碑,它不僅為芯片、封裝和 PCB 熱分析提供了理想的 AI 平臺,還為電子散熱和熱應力分析提供了卓越的 AI 平臺,對于當今先進的封裝設計(包括chiplet和 3D-IC)而言,這類分析至關重要。”Cadence 全球副總裁兼多物理場仿真事業部總經理 Ben Gu 表示,“Celsius Studio 與 Cadence 強大的實現平臺無縫集成,使我們的客戶能夠對芯片、封裝和電路板乃至完整系統進行多物理場設計同步分析。”

客戶反饋

“Celsius Studio 幫助三星半導體工程師在設計周期的早期階段獲得分析和設計見解,以更簡單的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封裝的精確仿真。通過與 Cadence 的合作,我們的產品開發效率提高了 30%,同時優化了封裝設計流程,縮短了周轉時間。”
- WooPoung Kim, Head of Advanced Packaging,
Samsung Device Solutions Research America

“Celsius Studio 通過 BAE Systems 的定制 GaN PDK 與 Cadence AWR Microwave Office IC 設計平臺無縫集成,能夠在整個 MMIC 設計周期內進行快速、準確的熱分析,提高了設計一次性成功的概率,并顯著改善了 RF 和熱功率放大器的性能!
- Michael Litchfield, Technical Director, MMIC Design at BAE Systems

“借助 Celsius Studio,我們的設計團隊能夠在設計周期的早期掌握詳細信息并開展工作,這樣就能在設計完全投入生產之前及時發現并解決散熱問題。隨著周轉時間顯著縮短,在開發這些復雜設計的過程中,Chipletz 工程團隊能夠盡早針對 3D-IC 和 2.5D 封裝多次運行高效且詳細的熱仿真!
- Jeff Cain, VP of Engineering, Chipletz

可用性
了解更多 Celsius Studio 的信息,請訪問www.cadence.com/go/cstudiopr。有興趣參與 Celsius Studio 早期使用的客戶,請聯系 Cadence 客戶代表了解更多信息。

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