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來源：EXPreview 高通（Qualcomm）宣布，推出第三代高通S5和S3音頻平臺（Qualcomm S3/S5 Gen 3 Sound Platform）。作為各自系列中最強(qiáng)大的平臺，將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗(yàn)。 第三代高通S5音頻平臺采用了基于高通S7音頻平臺的全新標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，支持開發(fā)者更輕松地打造產(chǎn)品。與前代平臺相比，第三代高通S5音頻平臺帶來了超過3倍的計(jì)算性能提升，而AI性能也提升了50倍，得益于AI增強(qiáng)的高通自適應(yīng)主動降噪（ANC）和語音處理技術(shù)，可以賦能快速響應(yīng)且無縫的音頻體驗(yàn)，并以超低功耗帶來持續(xù)的性能表現(xiàn)。 第三代高通S3音頻平臺通過對高通語音和音樂合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃中廣泛的第三方特性增強(qiáng)功能的支持，為OEM廠商提供前所未有的定制化和靈活性，也為中端層級設(shè)備帶來豐富的體驗(yàn)。此外，得益于對Snapdragon Sound驍龍暢聽和24-bit 48kHz無損音樂串流的支持，該平臺為更廣泛的聆聽者帶來高保真音質(zhì)。 
高通表示，高通語音和音樂合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃是一個(gè)充滿活力的服務(wù)商生態(tài)系統(tǒng)，提供優(yōu)化的創(chuàng)新技術(shù)補(bǔ)充并為高通音頻平臺提供增強(qiáng)。這些技術(shù)業(yè)經(jīng)提前驗(yàn)證，助力OEM廠商平衡產(chǎn)品上市時(shí)間，并向消費(fèi)者提供所期望的豐富特性，包括聽力增強(qiáng)、空間音頻、回聲消除和健康追蹤。 |
