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2024深圳國際半導(dǎo)體芯片展覽會(huì)|大灣區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備、材料展覽會(huì) 時(shí) 間：2024年5月15～17日 地 點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心(寶安新館) 大會(huì)主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng)未來 ◆ 發(fā)展前景： 半導(dǎo)體行業(yè)，如同現(xiàn)代科技的脊梁，其重要性無需贅言。它是高新技術(shù)革新的搖籃，深深植根于各類尖端技術(shù)領(lǐng)域的土壤之中。中國，作為半導(dǎo)體消費(fèi)的大國，每年的消費(fèi)量占據(jù)全球的三分之一，進(jìn)口額更是高達(dá)3000億美元，這一數(shù)字甚至凌駕于我們的原油進(jìn)口量之上。 中國政府對于半導(dǎo)體行業(yè)的支持始終如一，早在2015年，就將半導(dǎo)體等行業(yè)列為“中國制造2025”計(jì)劃中的關(guān)鍵領(lǐng)域，給予了強(qiáng)大的政策扶持。不僅如此，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》更是明確指出，到2030年，我們的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)將達(dá)到國際領(lǐng)先水平，一批優(yōu)秀的企業(yè)將進(jìn)入國際第一梯隊(duì)。 詳詢主辦方張先生（同v） 186（前三位） 0215（中間四位） 0282（后面四位） 為了進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展，2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會(huì)應(yīng)運(yùn)而生。這一盛大的科技盛宴，將在2024年5月15日至17日，于深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）拉開帷幕。本次展會(huì)以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實(shí)效”為宗旨，憑借獨(dú)特的創(chuàng)意、科學(xué)合理的整合傳播以及卓越的服務(wù)，為廣大參展商搭建一個(gè)“高水準(zhǔn)、高品位、高質(zhì)量”的展示交流平臺(tái)。這不僅是一場半導(dǎo)體行業(yè)的盛宴，更是一次集規(guī)模、價(jià)值和權(quán)威于一體的頂級盛會(huì)。 我們期待與您共同見證這一半導(dǎo)體行業(yè)的盛事，期待您的參與，共同開創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)的美好未來。 展出范圍： ◆ IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等； ◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等； ◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅(qū)動(dòng)芯片、封裝材料、蝕刻設(shè)備、剝離設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀、光譜分析儀、測量設(shè)備、封裝設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移、噴涂設(shè)備；MovVD設(shè)備、液相外鍍爐、返修臺(tái)、光刻機(jī)、劃片機(jī)、全自動(dòng)固晶機(jī)、金絲球焊機(jī)、硅鋁絲超聲壓焊機(jī)、灌膠機(jī)、真空烘箱、芯片計(jì)數(shù)儀、芯片檢測儀、倒膜機(jī)、光色點(diǎn)全自動(dòng)分選機(jī)等。 ◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等； ◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等； ◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等； ◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等； ◆ 封裝與測試配套：測試探針臺(tái)、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等； ◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等； ◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等； ◆ AI+5G：人工智能、5G開發(fā)及應(yīng)用、5G手機(jī)、5G通信(方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用等)、智慧物聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、智能安全、智慧城市、智能汽車、無人駕駛、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識(shí)別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠、智能機(jī)器人、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無人機(jī)、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等； |
