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蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術
發布時間:2024-4-2 18:09 發布者:
eechina
關鍵詞:
玻璃基板
來源: 金融界
據報道,蘋果公司正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發。據悉玻璃基板具有耐高溫的特性,能夠讓芯片在更長時間內保持峰值性能。同時,玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻,從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起,提升單位面積內的
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密度。
玻璃基板不僅是材料上的革新,更是一場全球性的技術競賽。玻璃基板的應用將為芯片技術帶來革命性的突破,并可能成為未來芯片發展的關鍵方向之一。蘋果公司的積極參與可能會加速玻璃基板技術的成熟,并為芯片性能的提升帶來新的突破。
本文地址:
http://www.qingdxww.cn/thread-854411-1-1.html
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