請教各位版主，關于LP Wizard 和Allegro的問題請教

kbgyzp

我用的是fenghaili版主發的LP Wizard 10.3.2，以及Allegro 16.3，現在是剛學習Allegro，被這個軟件搞的徹底頭大。
做個封裝好復雜啊，首先是復雜的焊盤，還要做散熱焊盤等，搞定了焊盤，又對封裝的各個層搞的頭大，光一個Package Geometry里面就包含：

Assembly_Bottom

Assembly_Top

Body_Center

Dfa_Bound_Bottom

Dfa_Bound_Top

Display_Bottom

Display_Top

Modules

Pad_Stack_Name

Pastemask_Bottom

Pastemask_Top

Pin_Number

Place_Bound_Bottom

Place_Bound_Top

Silkscreen_Bottom

Silkscreen_Top

Soldermask_Bottom

Soldermask_Top

這些層，有些層實在搞不明白有什么區別，比如Display_Top、Silkscreen_Top、Assembly_Top有什么區別

后來發現了fenghaili版主發的LP Wizard 10.3.2，這個軟件挺好用的，可是由于知識有限，不敢用啊
1.這個軟件生成的焊盤帶不帶散熱焊盤？
2.生成的封裝不一定符合我的要求，比如0805的電容，電阻等我需要在絲印上有所區別，我就要修改它生成的封裝，可是這個軟件生成的封裝里面包含了很多東西，這些東西分布于Display_Top、Silkscreen_Top、Assembly_Top等好多的層，
這些東西我搞不明白都是干什么用的，也就不敢去修改這個封裝，各位版主能在這方面給詳細講解下嗎？
3.這個軟件生成的封裝里面包含的東西肯定是我不需要的，當然這么全面是好事，說不定哪天就能用到，可是我不知道在生成電路板時這些用不到的東西會不會搞的我的板子亂七八糟的？

kbgyzp

這也太快了吧，我剛剛發帖也就幾分鐘，就在百度上搜到這個帖子了

riverpeak

沒用過LP Wizard，allegro也用的不熟，但是你的疑問我可以試著解釋一下：
首先，大型軟件做庫是要先定義PAD PADSTACK，footprint，package，part之類的，上面幾個關系都是從屬關系，不能跳過去，建立最小的Pad數據是可以被以后做別的PADSTACK調用的，整個庫是搭積木形式的。時間關系我無法解釋太詳細。
你的疑問：
1，帶不帶熱焊盤要看你自己定義，在傳統設計中一些過孔或者PIN都帶的，但是一些高階PCB里面就不需要，所以要你自己定義。
2，Display_Top、Silkscreen_Top、Assembly_Top字面了解，應該是當前默認虛擬的外框？實體絲印，頂層裝配框，這個裝配的絲印是給SMT用的，他們方便知道器件的大小，你比如異形器件肯定都需要定義。
3，LP生成了這么多層和你世紀Allegro里自帶的層數對應嗎？如果對應的話就不用管，否則還是要注意，說不定那天真亂套了

kbgyzp

謝謝RP
1.這點我理解了，焊盤也是庫的表現一種形式，雖然麻煩，但積少成多，而且MARK點，測試點，安裝孔等其實也可以算是焊盤，可以單獨用的。
2.這點還不是太明白，我想應該是你說的這樣，尤其是Display_Top這層干什么用啊，還是不大理解
3.是對應的，這個沒問題
再次謝謝

riverpeak

Display_Top我也不清楚，有的公司在某些工藝過程中可能需要，你們做的不是專業的話就沒那么多事情了，你參考一下別的器件的Display_Top層看看都有什么不同。

kbgyzp

嗯，謝謝rp了，我自學的，實在不喜歡protel99，公司和周圍的人沒有用allegro的

sdew

這些層絕大多數需不需要得看你的生產，比如你要不要絲印，你要不要做貼片機用的剛網啥的

gwj221

長見識

kbgyzp

這些層絕大多數需不需要得看你的生產，比如你要不要絲印，你要不要做貼片機用的剛網啥的
sdew 發表于 2012-2-2 20:55

Display_Bottom

Display_Top

Display_Bottom

Display_Top

謝謝，Display層在生產上干什么用？

panminghui

受教育了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

pcbkey

支持一下