是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技（Nasdaq：SNPS）和 Ansys（Nasdaq：ANSS）聯(lián)合推出了一個(gè)全新的集成射頻（RF）設(shè)計(jì)遷移流程，幫助臺(tái)積電從 N16 制程升級(jí)至 N6RF+ 技術(shù)，以滿足當(dāng)今無(wú)線集成電路應(yīng)用對(duì)功耗、性能和面積（PPA）的嚴(yán)苛要求。新遷移流程將是德科技、新思科技和 Ansys 的毫米波（mmWave）與射頻解決方案集成到了一個(gè)高效的設(shè)計(jì)流程中，簡(jiǎn)化了無(wú)源器件的再設(shè)計(jì)過(guò)程，也優(yōu)化了按照臺(tái)積電更先進(jìn)的射頻制程進(jìn)行的元器件設(shè)計(jì)。
是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺(tái)積電 N6RF+ 制程節(jié)點(diǎn)提供射頻設(shè)計(jì)遷移流程 這款射頻設(shè)計(jì)遷移方案擴(kuò)展了臺(tái)積電的模擬設(shè)計(jì)遷移（ADM）方法，為射頻電路設(shè)計(jì)者提供了更多功能。對(duì)于重新指向 N6RF+ 制程的 2.4GHz 低噪聲放大器（LNA）設(shè)計(jì)而言，除了 ADM 所帶來(lái)的生產(chǎn)力提升之外，是德科技、新思科技和 Ansys 的遷移工作流程還可以顯著降低功耗。 該設(shè)計(jì)遷移流程中的主要組件包括：
射頻電路設(shè)計(jì)人員可以采用此遷移流程，按照 N6RF+ 制程規(guī)范快速重新設(shè)計(jì)其器件，并加快上市。Keysight RFPro 能夠?qū)Π?a href="http://www.qingdxww.cn/keyword/電感" target="_blank" class="relatedlink">電感器在內(nèi)的無(wú)源器件進(jìn)行參數(shù)化，并自動(dòng)重新創(chuàng)建高度準(zhǔn)確的仿真模型，同時(shí)按照新的制程調(diào)整版圖。設(shè)計(jì)人員可以查看在 Synopsys Custom Compiler中重新創(chuàng)建的器件版圖，以及查看利用 Ansys VeloceRF 合成的電感器，然后對(duì)復(fù)雜的無(wú)線芯片執(zhí)行交互式電磁分析。 新思科技戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理 EDA 集團(tuán)副總裁 Sanjay Bali 表示：“為了滿足業(yè)界對(duì)通過(guò)臺(tái)積電領(lǐng)先制程技術(shù)實(shí)現(xiàn)卓越成果的迫切期待，快速將設(shè)計(jì)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)遷移到另一個(gè)節(jié)點(diǎn)至關(guān)重要。新流程充分利用新思科技的定制編譯器、ASO.ai 和 PrimeSim 解決方案，提供了一個(gè)集成式射頻和模擬設(shè)計(jì)遷移解決方案，能夠支持將設(shè)計(jì)從臺(tái)積電的 N16 技術(shù)平臺(tái)快速遷移至 N6RF+ 平臺(tái)。是德科技、新思科技和 Ansys 通過(guò)將他們出色的、值得信賴的射頻與毫米波解決方案進(jìn)行強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，能夠?yàn)楣餐目蛻籼峁┮粋�(gè)可互操作的設(shè)計(jì)流程，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)力的巨大提升。” 是德科技副總裁兼 EDA 事業(yè)部總經(jīng)理 Niels Faché 表示：“在遵守新制程設(shè)計(jì)規(guī)則的同時(shí)還要滿足 PPA 要求，這是復(fù)雜的射頻芯片設(shè)計(jì)面臨的重大挑戰(zhàn)之一。射頻電路設(shè)計(jì)人員希望能夠重復(fù)利用他們的 N16 器件和組件知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫(kù)來(lái)提高投資回報(bào)率（ROI）。這一新流程有助于利用新的臺(tái)積電 N6RF+ 技術(shù)對(duì)最初采用 N16 設(shè)計(jì)的現(xiàn)有組件快速進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。Keysight RFPro 使電路設(shè)計(jì)人員能夠在 Synopsys 定制化編譯器版圖環(huán)境中輕松執(zhí)行器件參數(shù)化、生成新的仿真模型并進(jìn)行交互式電磁分析。這就避免了大量耗時(shí)的數(shù)據(jù)移交或領(lǐng)域?qū)ｉT化處理工作，從而顯著提高射頻電路設(shè)計(jì)人員的整體工程設(shè)計(jì)生產(chǎn)率。” Ansys 副總裁兼半導(dǎo)體、電子和光學(xué)業(yè)務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理 John Lee 表示：“為了給射頻、高速模擬、HPC 數(shù)據(jù)傳輸、3DIC 互連和共封裝光學(xué)器件開(kāi)發(fā)預(yù)見(jiàn)性的準(zhǔn)確解決方案，電磁仿真和建模發(fā)揮著核心作用。與是德科技、新思科技和臺(tái)積電的合作令我們非常自豪，因?yàn)檫@使 Ansys 能夠在當(dāng)今快速發(fā)展、動(dòng)態(tài)多變的市場(chǎng)中靈活解決各種極具挑戰(zhàn)性的難題。通過(guò)這個(gè)集眾多優(yōu)異解決方案于一身的開(kāi)放平臺(tái)，我們的共同客戶都將從中受益，實(shí)現(xiàn)更佳的產(chǎn)品成果。” 臺(tái)基電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部部長(zhǎng) Dan Kochpatcharin 表示：“我們非常滿意近來(lái)與 Ansys、是德科技和新思科技的合作，這為我們的共同客戶帶來(lái)一條高效的途徑將他們的設(shè)計(jì)遷移到更先進(jìn)的制程，并確保滿足嚴(yán)格的 PPA 要求。我們還將繼續(xù)與我們的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)®（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴深入合作，確保客戶的下一代設(shè)計(jì)持續(xù)從我們技術(shù)領(lǐng)先、性能增強(qiáng)的解決方案中獲益。” |
