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來源：半導體行業觀察 摩根大通（小摩）證券在最新釋出的「晶圓代工產業」報告中指出，晶圓代工去庫存化將結束，產業景氣2024年下半年將廣泛恢復，并于2025年進一步增強，小摩據此按贊三臺廠，包括臺積電、聯電、力積電等均給予「優于大盤」評級，世界先進與陸廠中芯國際建議「中立」。 小摩臺灣區研究部主管Gokul Hariharan分析，景氣第1季落底，加上AI需求持續上升、非AI需求也逐漸恢復，更重要的是急單開始出現，包括大尺寸面板驅動IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5與WiFi 6芯片等，均明確顯示晶圓代工產業擺脫谷底、轉向復甦。 值得注意的是，中國大陸晶圓代工廠利用率恢復速度較快，主因大陸無廠半導體公司較早開始調整庫存，經過前六季積極去庫存后，庫存正逐漸正常化。 此外，Hariharan指出，已觀察到小部分緊急訂單現蹤，顯示上升周期開始的關鍵跡象，例如LDDIC、PMIC、WiFi 5與WiFi 6芯片正持續涌入。 非AI需求方面，3C領域的消費、通信、計算等垂直領域也在今年第1季觸底；不過，汽車、工業需求可能在2024年底、2025年初恢復，主因整體庫存調整較晚。 個股評析上，隨庫存補充擴大及晶圓價格穩健，Hariharan預計，具較高貝他（Beta）值的股票，如聯電、力積電等將受益于產能利用率（UTR）復甦。 至于臺股「護國神山」臺積電，Hariharan表示，考慮臺積電在AI加速器中位于領先地位、定價能力強帶來毛利率提升，利用率改善及超預期的股息增長，未來前景持續看好。 非大陸晶圓廠整體資本支出2024年下降約25%，并在2025年進一步下降35-40%。反觀由于大陸晶圓廠成熟產能建設加速，近幾季前五大半導體設備商（SPE）來自大陸市場營收貢獻比率已大幅上升至40-45%。 另外，Hariharan對于世界先進保持謹慎態度，主因8吋晶圓結構性需求逆風、12吋擴張可能帶來折舊負擔。由于12吋折舊負擔沉重，帶來的毛利率疲弱，因此陸廠中芯國際同樣也保持「中立」。 成熟工藝，苦盡甘來？ 成熟晶圓代工廠營運走出本波谷底，在半導體產業回升帶動下，下半年市場需求可望較上半年明確回升，且美中貿易戰加劇，國際大廠訂單轉單效應放大，成熟晶圓代工廠下半年營運將有更明顯回升，近日世界先進股價沖上14個月新高，力積電及聯電也維持近期高檔。 今年以來臺積電因掌握先進制程優勢，穩坐全球晶圓代工龍頭寶座，持續扮演全球晶圓代工產業成長的火車頭，但今年以來多數市調機構也預測，庫存逐漸去化結束后，全球半導體產業可望走升，雖然成熟制程競爭依舊激烈，但整體成熟制程晶圓代工可望優于去年表現。 法人表示，成熟制程晶圓代工廠下半年營運回升動能，除了全球半導體產業回升的力道推動之外，更重要是，觀察過去一年多以來，中國成熟制程晶圓產能不僅持續開出，且價格不斷殺低，但對臺灣三大成熟制程廠的沖擊已逐漸收斂，以臺廠單季晶圓出貨，及單季平均單價（ASP）來看，營運谷底約在去年第四季到今年第一季，臺廠普遍預估，今年第二季出貨展望及ASP都有持平或小幅增長表現。 市場法人進一步指出，中國多項產品產能過剩情況受到全球關注，其中成熟制程晶圓更是歐美國家關切重點，先前已有臺廠表示，貿易壁壘下已感受到不少國際大廠更積極調整下單，將原本因低價投片中國晶圓代工廠的訂單轉向臺廠，預期半導體供應鏈的去中化速度下半年將加速，中國成熟制程廠近兩年來對臺廠沖擊也將逐步減緩。 臺積電創高帶動，再加上成熟制程廠，包括聯電、世界先進及力積電下半年營運也可望明顯脫離谷底，近期市場資金進場布局成熟制程晶圓廠。 世界先進今年首季營運表現已明顯優于市場預期，股價近期走勢相對強勁，16日股價上漲4.32％，收在96元，逼近百元關卡并寫下近14個月新高，另外，聯電及力積電股價也維持相對高檔位置。 另以外資法人動向來看，5月僅過半個月時間，但外資累計買超世界先進已逾5.2萬張，已創下近20年來單月最大買超紀錄。 |
