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China(Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2024 時 間：2024年12月4～6日 地 點：深圳國際會展中心(寶安) 發展前景： 中國政府對于半導體行業的扶持，早在2015年，政府便將半導體等行業納入“中國制造2025”計劃的璀璨星群，予以重點培育�！秶壹�電路產業發展推進綱要》如同航標，為行業指明方向，至2030年，中國集成電路產業鏈的主要環節將與國際先進水平并駕齊驅，一批企業將躍入國際的領跑梯隊。 回望過去，第一、二代半導體的輝煌歷史，猶如古老的史詩，被歐美和日韓的巨擘們所書寫。而今，中國政府和業界正攜手并肩，向著最新一代半導體領域的巔峰發起沖鋒，力求在這新的篇章中，為中國贏得更高的地位和更響亮的話語權。 詳詢主辦方劉先生（同微） 130（前三位） 2313（中間四位） 0315（后面四位） 巨大的需求與有限的供應，在中國這片土地上，為半導體行業的發展繪制了一幅波瀾壯闊的畫卷。盡管外圍環境變幻莫測，但半導體行業依舊如同磐石般堅定，其長期的發展潛力如同涓涓細流，匯聚成澎湃的江河，這一趨勢將在未來的歲月里持續激蕩。 為了更好地推動半導體行業的繁榮，在國家各級主管部門的鼎力支持下，2024中國(深圳)國際半導體展覽會將于2024年12月4日至6日，在深圳國際會展中心（寶安新館）璀璨啟幕。本次盛會，以“突出品牌、開拓創新、注重實效”為宗旨，憑借獨特的創意，科學合理的整合傳播和卓越的服務，為廣大參展商呈現一個“高水準、高品位、高質量”的展示交流舞臺。這將是一場半導體行業的頂級盛宴，規模宏大、價值連城、權威無匹，我們熱切期待您的蒞臨，共同見證這場科技與未來的輝煌交響。 粵港澳大灣區匯聚兩區一省九市的優質資源，將建設成為具有全球影響力的國際科技創新中心、世界級先進制造業和戰略新興產業集群區，將成為繼美國紐約、舊金山、日本東京之后的第四個世界一流灣區。 創新能力最強和最開放的城市群，發展潛力巨大傳統制造業聚集地：汽車制造、新能源汽車、半導體、家用電器、消費電子、電子信息及裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節能環保等。 展出范圍： 1、半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等 2、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等； 3、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等； 4、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等； 5、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等； 半導體行業正迎來前所未有的發展機遇，成為科技創新的重要驅動力。隨著5G、人工智能等技術的快速發展，半導體行業的需求呈現出爆發式增長。 2022年全球功率半導體市場規模達481億美元，預計至2024年將增長至522億美元，年復合增長率約為5.46%，增長平穩。中國作為全球最大的功率半導體消費國，貢獻了約40%的功率半導體市場。國內2022年市場規模為191億美元，預計至2024年市場規模有望達到206億美元。 參展提示 ： 1．索取參展報名表認真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會。 2．參展商申請展位后請在3個工作日內將展位費用電匯到大會的指定帳號，匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查；如在規定時間內未能及時付款，組委會將不保留原定展位。 3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。 4．為了保證大會整體形象，組委會保留調整部分參展商展位的最終權力。 組委會聯系方式： 電 話：130 2313 0305 QQ：2521136721（請說參加深圳半導體展） E-mail：2521136721@qq.com 聯系人：劉 毅 |
