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2024深圳國際半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體封裝大會暨半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備展
時 間：2024年12月4～6日
地 點(diǎn)：深圳國際會展中心(寶安新館)
隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技進(jìn)步的核心驅(qū)動力之一。在這一背景下，2024深圳國際半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體封裝大會暨半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備展的盛大召開，無疑為行業(yè)內(nèi)外提供了一個深入交流、共謀發(fā)展的絕佳平臺。
本次展會于2024年6月26日至28日在深圳國際會展中心隆重舉行，匯聚了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精英企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)以及專家學(xué)者，共同探討半導(dǎo)體封裝技術(shù)、半導(dǎo)體材料以及半導(dǎo)體設(shè)備的最新發(fā)展趨勢。展會以“創(chuàng)新驅(qū)動，智領(lǐng)未來”為主題，旨在通過展示最新的科研成果、技術(shù)成果和產(chǎn)品成果，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。
在半導(dǎo)體封裝技術(shù)展區(qū)，各參展商紛紛亮出了自家的“黑科技”。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展，對半導(dǎo)體封裝技術(shù)的要求也越來越高。如何提升封裝效率、降低成本、提高可靠性成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。本次展會中，眾多企業(yè)展示了先進(jìn)的封裝技術(shù)，如3D封裝、晶圓級封裝等，這些技術(shù)不僅提高了封裝效率，還降低了成本，滿足了市場對高性能、高可靠性產(chǎn)品的需求。
在半導(dǎo)體材料展區(qū)，各種新型半導(dǎo)體材料如雨后春筍般涌現(xiàn)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對材料的要求也越來越高。如何研發(fā)出更優(yōu)質(zhì)、更環(huán)保、更經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體材料成為了行業(yè)的重要課題。本次展會中，眾多企業(yè)展示了新型半導(dǎo)體材料，如第三代半導(dǎo)體材料、納米材料等，這些材料具有優(yōu)異的性能，能夠滿足不同領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體材料的需求。
在半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)，各種高端設(shè)備吸引了眾多觀眾的目光。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，其性能直接決定了半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。本次展會中，眾多企業(yè)展示了先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備，如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、測試機(jī)等，這些設(shè)備不僅提高了半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，還保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。
參展范圍
1、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
2、晶圓制造及封裝展區(qū)：
晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測試與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等
3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
4、第三代半導(dǎo)體展區(qū)：
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
5、半導(dǎo)體材料展區(qū)：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
除了展示先進(jìn)的科研成果、技術(shù)成果和產(chǎn)品成果外，本次展會還舉辦了多場高峰論壇和研討會。這些活動邀請了眾多業(yè)內(nèi)專家和學(xué)者，就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)話題進(jìn)行深入探討和交流。通過這些活動，與會者能夠更深入地了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和未來方向，為企業(yè)的戰(zhàn)略決策提供有力支持。
值得一提的是，本次展會還特別注重產(chǎn)學(xué)研的合作和交流。眾多高校和科研機(jī)構(gòu)紛紛參展，與企業(yè)展開深入的合作和交流。這種產(chǎn)學(xué)研的合作模式不僅有助于推動科研成果的轉(zhuǎn)化和應(yīng)用，還有助于培養(yǎng)更多的優(yōu)秀人才，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力保障。
總之，2024深圳國際半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體封裝大會暨半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備展的盛大召開，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。通過展示先進(jìn)的科研成果、技術(shù)成果和產(chǎn)品成果，舉辦高峰論壇和研討會以及加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研的合作和交流，本次展會為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展提供了有力支持。相信在不久的將來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會迎來更加美好的明天。
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