|
來源：SEMI中國(guó) SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report（WWSEMS）中宣布，2024年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)4%，達(dá)到268億美元，同期環(huán)比微幅增長(zhǎng)1%。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2024年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個(gè)行業(yè)的健康狀況。在戰(zhàn)略投資的推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)恢復(fù)增長(zhǎng)，以支持對(duì)先進(jìn)技術(shù)的持續(xù)強(qiáng)勁需求，各個(gè)地區(qū)也在致力于加強(qiáng)其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。” 
《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》匯總SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）旗下會(huì)員提供的資料，總結(jié)了全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的月度訂單及出貨相關(guān)數(shù)據(jù)。
按地區(qū)劃分的季度出貨數(shù)據(jù)（單位：10億美元） |
