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東方晶源微電子科技（北京）股份有限公司今日宣布，其自主研發(fā)的PanGen DMC（Design Manufacturability Check）產(chǎn)品已完成全面驗證。 隨著技術(shù)節(jié)點的不斷演進，集成電路制造工藝日益復(fù)雜，設(shè)計者面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，目前半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)新產(chǎn)品從導(dǎo)入流片到量產(chǎn)，往往需要經(jīng)歷長達12至18個月的反復(fù)迭代和良率提升過程，這不僅增加了投產(chǎn)成本，還延長了產(chǎn)品面市的時間。為了解決這一難題，東方晶源依托其堅實的計算光刻平臺PanGen®，創(chuàng)新性地開發(fā)了PanGen DMC®產(chǎn)品。 PanGen DMC®內(nèi)嵌了D2C（Design To Contour）快速光刻反饋引擎，能夠?qū)AB（Foundry）的全套OPC（Optical Proximity Correction）Recipe解決方案以AI模型的方式進行打包。這一技術(shù)使得用戶能夠基于原始設(shè)計快速、精準地估計設(shè)計在最終硅片上的形貌（Contour），從而提前預(yù)知設(shè)計版圖中存在的潛在風(fēng)險。 
在國內(nèi)某先進節(jié)點FAB的實測中，PanGen DMC®展現(xiàn)了卓越的性能。其預(yù)測結(jié)果與實際的差距在超過99%的版圖位置上小于1nm，充分證明了其搭載的D2C快速光刻反饋引擎能夠準確捕捉整套OPC Recipe的行為，給出與完整OPC Recipe非常接近的Contour結(jié)果。這一結(jié)果不僅提升了設(shè)計的可靠性，還大大簡化了工藝迭代的流程，降低了生產(chǎn)成本。 此外，PanGen DMC®還解決了傳統(tǒng)DRC（Design Rule Check）檢查難以全面覆蓋工藝細節(jié)的問題。傳統(tǒng)DRC檢查往往只能給出是否違例的結(jié)論，而無法準確評估違例對工藝端的具體影響。而PanGen DMC®則能通過預(yù)估設(shè)計版圖最終的光刻形貌，以可視化的方式將潛在風(fēng)險呈現(xiàn)給用戶，幫助用戶根據(jù)實際情況對違例處理進行權(quán)衡。這一功能不僅提升了設(shè)計的可制造性，還加速了產(chǎn)品從設(shè)計到量產(chǎn)的進程。 截至目前，東方晶源的計算光刻平臺PanGen®已經(jīng)形成了包括Model、DRC、SBAR、OPC、LRC、DPT、SMO、DMC在內(nèi)的八大產(chǎn)品矩陣，具備了完整的計算光刻相關(guān)EDA工具鏈條。同時，PanGen®平臺還兼具適用于成熟工藝節(jié)點的OPC優(yōu)化功能和首款具有CPU+GPU混算構(gòu)架的全芯片反向光刻（ILT）功能的掩模優(yōu)化工具，為先進制程節(jié)點的應(yīng)用提供了關(guān)鍵技術(shù)保障。 |
