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今日，臺(tái)積電（TSMC）正式發(fā)布了其2024年第三季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在這一季度展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭和卓越的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，多項(xiàng)關(guān)鍵財(cái)務(wù)指標(biāo)均超出市場(chǎng)預(yù)期。 截至2024年第三季度末，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)合并營(yíng)業(yè)收入7596.9億新臺(tái)幣，同比去年增長(zhǎng)高達(dá)39%，環(huán)比第二季度亦上漲12.8%。這一數(shù)據(jù)不僅超出了臺(tái)積電此前對(duì)第三季度的營(yíng)收預(yù)期，也創(chuàng)造了公司單季度營(yíng)收的歷史新高。凈利潤(rùn)方面，臺(tái)積電在這一季度達(dá)到了驚人的3252.6億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)54.2%，環(huán)比增幅高達(dá)31.2%。毛利率和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率也分別達(dá)到了57.8%和47.5%，顯示出公司穩(wěn)健的經(jīng)營(yíng)管理和出色的市場(chǎng)適應(yīng)能力。 從營(yíng)收構(gòu)成來(lái)看，臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)繼續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng)。財(cái)報(bào)顯示，7納米及更先進(jìn)的技術(shù)合計(jì)貢獻(xiàn)了69%的晶圓銷售收入。其中，3納米制程在2024年第三季度開始貢獻(xiàn)顯著，占據(jù)了當(dāng)季晶圓銷售總額的20%，標(biāo)志著這一前沿技術(shù)的成功商業(yè)化。同時(shí)，5納米制程依然占據(jù)主導(dǎo)地位，其銷售額占比達(dá)到32%；7納米制程雖有所下降，但仍保持著17%的市場(chǎng)份額。 此外，臺(tái)積電在人工智能（AI）相關(guān)市場(chǎng)的強(qiáng)勁表現(xiàn)也是推動(dòng)其營(yíng)收增長(zhǎng)的重要因素之一。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，對(duì)高性能芯片的需求也在不斷增加。臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位和卓越的生產(chǎn)良率，成功贏得了眾多AI芯片廠商的青睞。 展望未來(lái)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將繼續(xù)受益于蘋果新iPhone處理器訂單的持續(xù)刺激，以及手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科與高通推出的新處理器。同時(shí)，AI加速器的需求依舊強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)將為臺(tái)積電在第四季度的營(yíng)收增長(zhǎng)提供支持。根據(jù)臺(tái)積電的預(yù)期，2024年全年?duì)I收有望實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，美元計(jì)價(jià)的營(yíng)收預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)24%至26%。 在發(fā)布財(cái)報(bào)的同時(shí)，臺(tái)積電還上調(diào)了全年?duì)I收預(yù)期，并將今年資本支出計(jì)劃調(diào)整為300億至320億美元，顯示出公司對(duì)未來(lái)發(fā)展的信心和決心。臺(tái)積電表示，將繼續(xù)加大在先進(jìn)制程技術(shù)方面的投入，不斷提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的不斷需求。 |
