|
由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”（IIC Shenzhen 2024）于2024年11月5日在深圳福田會展中心7號館隆重開。展會為期兩天，涵蓋年度創新產品展示、技術交流、高端產業峰會及專業主題論壇、芯品發布會、拆解秀&開發板&“芯”人才交流會等系列活動，匯聚全球智慧，共同探索電子產業未來無限可能！ 開幕首日，吸引了大批專業人士踴躍到場，呈現行業蓬勃活力。本次展會集結來自全球半導體產業鏈上下游頭部廠商及新銳企業參展，現場精心布局國際綜合展區、IC設計專區、分銷商專區、DesignCon專區等，向業界全面展示了國內外半導體相關領域的科技創新技術與應用成果。 
與展會同期舉辦的高端產業峰會和專業主題論壇也是此次年度盛會的重要組成部分。“全球CEO峰會”以“邊緣·芯未來”為主題，演講嘉賓包括：德州儀器 (TI) 全球高級副總裁、嵌入式處理及DLP產品負責人Amichai Ron，炬芯科技董事長兼CEO周正宇，愛芯元智創始人、董事長仇肖莘，思特威創始人、董事長、CEO徐辰博士，廣東濟德精密電子有限公司總經理兼研發技術總監黃杰， Arm物聯網事業部業務拓展副總裁馬健， CEO of Pragmatic Semiconductor David Moore， VP of Marketing, Power Integrations Doug Bailey，芯原執行副總裁，業務運營部總經理汪洋，Bosch Sensortec亞太區總裁王宏宇，安霸半導體技術（上海）有限公司總經理馮羽濤，峰岹科技首席技術官畢超博士，瑞薩電子全球銷售與市場副總裁，瑞薩電子中國總裁賴長青。 峰會圓桌以“邊緣：尋找算力與能效的極限”為主題，與特邀嘉賓進行了深入探討。參與嘉賓包括：炬芯科技董事長兼CEO周正宇、英諾達（成都）電子科技有限公司副總經理熊文、Imagination產品總監鄭魁、峰岹科技CTO畢超博士、圖靈量子華南區總經理賈德生等。 峰會上，全球重磅演講嘉賓聚首一堂，分享了最新技術趨勢、關鍵挑戰及應對策略，為與會者呈現了邊緣側的無邊界潛力。 本屆峰會中英文雙語視頻直播，通過線上線下相結合的模式，全球同步分享大會無限精彩。同時，“無線連接技術與應用論壇”、“國際工業4.0技術與應用論壇”、“芯”品發布會等會議活動精彩連連。本次展會特別策劃拆解秀&開發板&“芯”人才交流會，吸引眾多工程師開發者到現場學習交流！ 在峰會開幕致辭時，AspenCore亞太區總經理和總分析師張毓波(Yorbe Zhang)先生表示：“萬物互聯已開始與AI深度融合。本屆‘全球CEO峰會’聚焦邊緣智能，邀請到眾多全球半導體領袖和先鋒代表共同探討邊緣智能發展趨勢、技術突破和應用實踐，為我們帶來新穎且深入的見解。相信以IIC展會為契機，將促進各方互動交流，獲得新的啟示和突破，為半導體產業發展積極貢獻力量！” 明天是展會最后一天，除了展覽外，還將舉辦“全球分銷與供應鏈領袖峰會”、“第28屆高效電源管理及功率器件論壇”、“EDA/IP IC設計論壇”、拆解秀&開發板&“芯”人才交流會等多場活動！晚間將頒發“2024全球電子元器件分銷商卓越表現獎”，更多精彩敬請持續關注與參與！ 2024 年全球電子成就獎獲獎名單揭曉
當晚頒發了“全球電子成就獎” (World Electronics Achievement Awards)，此獎旨在評選并表彰對推動全球電子產業創新做出杰出貢獻的企業和管理者。對獲獎公司以及個人來說，全球電子成就獎的獲得是一項崇高的榮譽，各類獎項獲得提名的企業、管理者及產品均為行業領先者，充分體現了其在業界的領先地位與不凡表現。以下是由AspenCore全球資深產業分析師組成的評審委員會以及來自亞、美、歐洲的網站用戶群共同評選出的獲獎者。 |
