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來源：SEMI 根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的最新硅晶圓季度分析報告，2024年第三季度，全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長5.9%，達到3214百萬平方英寸（MSI），比去年同期的3010百萬平方英寸增長6.8%。 SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“第三季度硅晶圓出貨量延續(xù)了今年第二季度開始的上升趨勢。整個供應(yīng)鏈的庫存水平有所下降，但總體上仍然很高，對用于人工智能的先進晶圓的需求仍然強勁。然而，汽車和工業(yè)用途的硅晶圓需求仍然疲軟，而手機和其他消費品對硅的需求有一些改善。因此，2025年可能會繼續(xù)呈上升趨勢，但總出貨量預(yù)計尚未恢復(fù)到2022年的峰值水平。” 
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，是所有電子產(chǎn)品的重要部件。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件的襯底材料。 |
