醫(yī)療IVD設(shè)備的“芯”選擇——高集成如何破解EMC難題？

MYZR-2025

醫(yī)療體外診斷設(shè)備（IVD）對電磁兼容性（EMC）要求嚴(yán)苛，同時(shí)需支持多模態(tài)交互。明遠(yuǎn)智睿G2L核心板采用工業(yè)級PCB壓合工藝，通過沉金加樹脂塞孔技術(shù)提升信號完整性，并結(jié)合EMC防護(hù)設(shè)計(jì)（如RS485/CAN接口濾波），輕松通過醫(yī)療設(shè)備型式試驗(yàn)。其多接口兼容性（MIPI-CSI攝像頭接入、5路UART外設(shè)擴(kuò)展）支持熒光分析儀、核酸儀等設(shè)備的觸控屏、掃碼模塊與打印單元一體化集成，降低開發(fā)復(fù)雜度

技術(shù)共性亮點(diǎn)

以上方案均基于明遠(yuǎn)智睿G2L核心板的三大優(yōu)勢：

• 十年長周期供貨——源自瑞薩車規(guī)級芯片技術(shù)，保障工業(yè)項(xiàng)目可持續(xù)性；
• 全棧開發(fā)支持——提供硬件原理圖、Linux BSP包及Docker部署工具，降低二次開發(fā)門檻；
• 緊湊型設(shè)計(jì)——60mm×38mm超小尺寸，適配空間受限場景。
  
  

通過場景化技術(shù)解讀，明遠(yuǎn)智睿以嵌入式方案商角色，為行業(yè)提供“芯片-核心板-系統(tǒng)”的垂直整合能力，而非單一硬件銷售。

18675609923  何工