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在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，每一次突破都可能重塑行業(yè)格局，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。就在近日，半導(dǎo)體領(lǐng)域傳來一則重磅喜訊：深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司（ASMADE 卓興）憑借其在倒裝 COB 技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與卓越成就，成功入選 2024 年度 “廣東省倒裝 COB 封裝設(shè)備工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定，這一消息瞬間成為行業(yè)焦點。 廣東省工程技術(shù)研究中心的評定工作意義非凡，它是廣東省踐行創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措。該評定聚焦于挖掘那些在技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化方面具有巨大潛力的企業(yè)，通過給予權(quán)威認(rèn)定，充分發(fā)揮這些企業(yè)在產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新中的示范引領(lǐng)作用，從而推動全省產(chǎn)業(yè)與科技協(xié)同發(fā)展、實現(xiàn)互利共贏，打造產(chǎn)業(yè)科技雙強(qiáng)的新局面。 倒裝COB技術(shù)，推動科技研發(fā)與創(chuàng)新 倒裝 COB 技術(shù)，作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前沿技術(shù)，正悄然改變著整個行業(yè)的發(fā)展軌跡。這一技術(shù)也被稱為芯片直接貼裝技術(shù)，其核心原理是將裸芯片倒置后直接固定在印刷線路板上，摒棄了傳統(tǒng)的引線鍵合方式，實現(xiàn)了芯片與線路板在電氣和機(jī)械性能上的直接相連。這種創(chuàng)新的封裝方式帶來了諸多令人矚目的優(yōu)勢。 卓興半導(dǎo)體自創(chuàng)立以來，始終將科技創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的核心戰(zhàn)略。公司憑借自主研發(fā)的運(yùn)動控制技術(shù)與封裝工藝技術(shù)這兩大核心技術(shù)體系，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，并將研發(fā)重心聚焦于倒裝 COB 工藝技術(shù)。多年來，卓興持續(xù)加大研發(fā)投入，吸引了一批行業(yè)內(nèi)頂尖的技術(shù)人才，組建了一支實力雄厚的研發(fā)團(tuán)隊。他們不斷探索新技術(shù)、新工藝，攻克了一個又一個技術(shù)難題，在倒裝 COB 技術(shù)研發(fā)方面取得了豐碩的成果。 卓興半導(dǎo)體，專注于封裝技術(shù)解決方案 深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司由專業(yè)的運(yùn)動控制專家團(tuán)隊創(chuàng)立，這些專家憑借在運(yùn)動控制領(lǐng)域的深厚造詣和豐富經(jīng)驗，為卓興奠定了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。同時，公司還匯聚了眾多業(yè)內(nèi)一流的封裝技術(shù)專家，他們的加入為卓興注入了強(qiáng)大的創(chuàng)新活力。經(jīng)過 20 余年的沉淀與發(fā)展，卓興在技術(shù)研發(fā)和市場實踐方面不斷積累經(jīng)驗，逐漸成長為一家專注于高精密半導(dǎo)體裝備研發(fā)、制造及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。 在產(chǎn)品布局上，卓興展現(xiàn)出了全面而強(qiáng)大的實力。公司的主營產(chǎn)品涵蓋了先進(jìn)封裝設(shè)備、功率器件封裝設(shè)備、Mini LED 晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備、智能化控制設(shè)備以及半導(dǎo)體封裝制程管理系統(tǒng)等多個領(lǐng)域。這些產(chǎn)品均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，其中多款設(shè)備更是開創(chuàng)了行業(yè)先河，在技術(shù)指標(biāo)和性能上達(dá)到國際領(lǐng)先水平。這些創(chuàng)新產(chǎn)品不僅滿足了國內(nèi)市場的需求，還成功打入國際市場，贏得了全球客戶的認(rèn)可和贊譽(yù)。 此次入選 “廣東省倒裝 COB 封裝設(shè)備工程技術(shù)研究中心”，對卓興來說是一份至高無上的榮譽(yù)，更是一份沉甸甸的責(zé)任。這意味著卓興將在倒裝 COB 技術(shù)領(lǐng)域肩負(fù)起引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的重任，成為技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化的先鋒力量。未來，卓興將以此為新的起點，進(jìn)一步加大研發(fā)投入，加強(qiáng)與國內(nèi)外科研機(jī)構(gòu)和高校的合作交流，不斷提升自身的技術(shù)創(chuàng)新能力和市場競爭力。相信在卓興的努力下，倒裝 COB 技術(shù)將得到更廣泛的應(yīng)用和發(fā)展，為我國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的崛起貢獻(xiàn)更多的智慧和力量。 |
