歐盟委員會比利時布魯塞爾當(dāng)?shù)貢r間2月20日宣布,正式批準(zhǔn)德國政府?dāng)M對英飛凌科技公司位于德國德累斯頓的新晶圓廠授予總額高達(dá)9.2億歐元的《歐洲芯片法案》補(bǔ)貼。 根據(jù)歐盟委員會的公告,這筆補(bǔ)貼資金將直接用于支持英飛凌科技公司在德累斯頓的新晶圓廠建設(shè)。該晶圓廠旨在生產(chǎn)分立功率器件和模擬/混合信號集成電路(IC),以滿足工業(yè)、汽車及消費(fèi)等廣泛領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨蟆?jù)透露,該項目整體投資規(guī)模達(dá)到50億歐元(折合人民幣約377.5億元),其中歐盟提供的9.2億歐元補(bǔ)貼將作為關(guān)鍵性資金支持,助力項目順利推進(jìn)。 歐盟委員會表示,這一援助計劃不僅將促進(jìn)英飛凌在德累斯頓的晶圓廠建設(shè),還將加強(qiáng)歐洲在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的供應(yīng)安全、韌性和技術(shù)自主性。通過支持關(guān)鍵芯片技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn),歐盟旨在確保在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域保持自主和可控,減少對外部供應(yīng)鏈的依賴。 據(jù)悉,英飛凌的德累斯頓新晶圓廠建設(shè)已于2023年3月正式啟動,計劃于2026年投入使用,并在2031年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。該晶圓廠將成為歐洲最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地之一,涵蓋晶圓加工、測試和分離等前端工序,并在保持高產(chǎn)出能力的同時,具備快速切換生產(chǎn)不同技術(shù)產(chǎn)品的能力。 英飛凌科技公司對歐盟和德國政府的支持表示高度贊賞。英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示:“有了這筆政府資金,英飛凌將加強(qiáng)德累斯頓、德國和歐洲作為半導(dǎo)體中心的地位,并促進(jìn)最先進(jìn)的微電子創(chuàng)新和生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)。我們正在提高歐洲的半導(dǎo)體產(chǎn)能,從而確保汽車、安全和工業(yè)領(lǐng)域的穩(wěn)定供應(yīng)鏈。” 歐盟委員會自2022年以來,已多次批準(zhǔn)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國家援助措施。此次對英飛凌德累斯頓晶圓廠的補(bǔ)貼,是歐盟推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要舉措之一。 |