實驗名稱:半掩埋光波導諧振腔的封裝測試 研究方向:半掩埋光波導諧振腔耦合完成以后,為保護器件,防止灰塵等雜質污染刻槽區(qū)域以及做實驗過程中移動器件可能帶來的耦合處接口松動,需要對器件進行封裝。 測試設備:高壓放大器、信號發(fā)生器、示波器、光電探測器、窄線寬半導體激光器等。 實驗過程: 圖1:半掩埋光波導諧振腔的測試系統圖 圖2:半掩埋光波導諧振腔的測試曲線 圖2中黃色曲線為正弦波掃描曲線,紫色曲線為半掩埋光波導諧振腔的諧振曲線。使用示波器的光標工具可以進行諧振曲線半高全寬的測量。圖4-8所示為半高全寬處所對應的電壓差值,為43.19mV,根據激光器的調諧系數可以計算得出半掩埋光波導諧振腔的半高全寬為64.79MHz。因此,半掩埋光波導諧振腔的品質因子為2.99×106。 高壓放大器推薦:ATA-2082 圖:ATA-2082高壓放大器指標參數 |