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SK海力士昨日在其年度股東大會上宣布了一項重要消息，公司CEO郭魯正在會上確認，SK海力士今年的高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄，并且預計明年的產(chǎn)能也將在今年上半年售罄。 郭魯正在股東大會上表示，SK海力士目前正在向包括英偉達在內(nèi)的全球客戶供應HBM3E 12H等產(chǎn)品，并且最近還向客戶提供了HBM4 12H的樣品。他透露，HBM4 12H將于今年晚些時候開始生產(chǎn)，這將進一步鞏固SK海力士在AI內(nèi)存芯片領域的領先地位。 對于這一產(chǎn)能售罄的情況，郭魯正表示，這反映了市場對HBM內(nèi)存芯片的強烈需求。他特別提到，中國DeepSeek的流行將對AI內(nèi)存芯片的需求產(chǎn)生積極影響，并認為HBM的需求不會減少。由于HBM3E和HBM4都基于相同的DRAM平臺，SK海力士將能夠靈活地配置其產(chǎn)量平衡以響應市場需求。 為了進一步加強銷售穩(wěn)定性，郭魯正表示，SK海力士將在今年上半年與客戶就明年的HBM產(chǎn)量進行最終討論。他還透露，公司正在積極開發(fā)其他內(nèi)存芯片業(yè)務，包括基于QLC的大容量企業(yè)級固態(tài)硬盤、LPCAMM內(nèi)存以及UFS 5.0等，以進一步鞏固其作為“全棧AI內(nèi)存提供商”的技術領導地位。 此外，郭魯正還提到了市場對半導體新關稅的擔憂。他表示，一些客戶已經(jīng)提前下單，以應對美國可能征收的半導體新關稅。這種“提前下單”效應以及客戶庫存的減少，共同促成了近期較為有利的市場狀況。然而，他也指出，這種趨勢是否會持續(xù)下去還有待觀察。 |
