4月3日，龍芯中科技術股份有限公司（以下簡稱“龍芯中科”）正式官宣，其自主研發的龍芯2K3000（3B6000M）處理器已成功流片，并完成了初步功能和性能摸底，各項指標均符合預期。這一里程碑式的成就，標志著龍芯中科在國產芯片領域再次取得了重大突破。
龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域和移動終端領域。這兩款芯片集成了8個LA364E處理器核，基于主頻2.5GHz下的實測SPEC CPU2006 Base單核定點分值達到30分，展現了強大的處理能力。
尤為值得一提的是，龍芯2K3000（3B6000M）芯片集成了龍芯中科第二代自研GPGPU核心LG200。與上一代GPU核心LG100相比，LG200的圖形性能實現了成倍提升。除圖形加速外，LG200還支持通用計算加速和AI加速，單精度浮點峰值性能達到256GFLOPS，8位定點峰值性能則高達8TOPS。目前，OpenCL算力框架和相關AI加速軟件已完成初步測試，相關配套軟件正在進一步完善中。 龍芯2K3000（3B6000M）還集成了獨立硬件編解碼模塊，支持各種主流視頻格式，以及eDP/DP/HDMI三路顯示接口輸出，4K高清處理性能達到60幀。此外，芯片還集成了安全可信模塊，可提供安全可信支持和密碼服務，在SM2/3/4硬件算法模塊外，還實現了可供軟件編程使用的可重構密碼模塊，進一步增強了芯片的安全性能。 為了滿足不同領域的應用需求，龍芯2K3000（3B6000M）還集成了豐富的IO擴展接口，包括PCIe3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD等。這些接口使得芯片能夠輕松應對各種復雜的應用場景。 龍芯中科表示，2K3000/3B6000M的流片成功，是公司經過20多年積累的結果。這一成就標志著龍芯中科已經系統掌握了通用處理器、圖形處理器、AI處理器及其基礎軟件設計的關鍵核心技術。龍芯處理器研制在鞏固通用處理器、圖形處理器的基礎上，正式進入大力發展AI處理器的新時期。 隨著龍芯2K3000/3B6000M的流片成功，龍芯通用CPU形成了桌面、服務器和終端三條線路產品的完整系列。這些產品能夠為不同領域提供高性能及高性價比的CPU芯片解決方案，進一步推動了國產芯片在各個領域的應用和發展。 目前，已有幾十家工控和信息化整機企業開始導入龍芯2K3000（3B6000M）芯片進行產品設計。未來，隨著相關配套軟件的完善和應用場景的拓展，龍芯2K3000（3B6000M）有望在更多領域發揮重要作用，為國產芯片的發展貢獻更多力量。 |
