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日本知名半導體制造商羅姆株式會社（總部位于日本京都市）近日面向智能手機和數碼相機等追求小型、薄型化的各種電子設備，開發出世界最小的“VML2”封裝快速恢復二極管。 本產品預計從4月份開始出貨樣品（樣品價格為30日元/個），從 7月份開始以月產100萬個的規模進行批量生產。生產基地為ROHM-Wako Electronics (Malaysia)（馬來西亞）。 近年來，以智能手機和數碼相機為首的便攜設備的小型、薄型化發展迅速，進而對于能夠減少各種整機產品的空間、實現高密度貼裝的小型零部件的需求旺盛。此外，隨著產品的發展，數碼相機、乃至智能手機都內置閃光燈，與此相應，高耐壓需求也日益高漲。但是，在保持耐壓的同時實現小型化封裝，涉及到放電等諸多課題，所以此前一直未能實現。 這次，羅姆通過改善結構設計和裝配工藝使封裝得到優化，成功開發出了世界最小的“VML2”封裝（1006尺寸∶1.0mm×0.6mm）快速恢復二極管。與傳統的2513尺寸（2.5mm×1.3mm）相比，體積減少約86%。不僅體積小巧，高達450V耐壓特性也是其特長之一。 
羅姆今后也將充分利用獨創技術，加速開發緊隨客戶需求的二極管產品，同時，進一步努力擴充相關產品系列。 1）實現了世界最小尺寸 與傳統的TUMD2S（2513）封裝相比，體積減少約86%，并實現了高達450V的高耐壓。
2）使高密度貼裝成為可能的背面引腳 [規格]
將VML2封裝亦擴展應用到肖特基勢壘二極管產品。根據不同用途共推出了七款系列產品。
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