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東芝公司宣布，已經(jīng)開發(fā)出一款低功耗多核心嵌入式SoC，整合多達(dá)64個核心，是2008年上代產(chǎn)品的整整8倍，性能則提升了14倍。這顆處理器采用臺積電40nm LP工藝制造，1369針FCBGA封裝，八層銅互連，集成875萬個晶體管，內(nèi)核長寬尺寸分別為15毫米、14毫米，面積209.3毫米。 32個核心在其中分成兩個集群，每個集群面積7.4×5.7＝42.18平方毫米，各自搭配2MB二級緩存，通過樹狀NoC(片上網(wǎng)絡(luò))連接。處理器內(nèi)還有硬件加速器、雙通道DDR3內(nèi)存控制器等等。 每個集群的電壓為1.1V，頻率333MHz，每秒可執(zhí)行1.5萬億個操作，比上代八核心型號快了14倍。 
40nm工藝雖然不是最先進(jìn)的，但在此領(lǐng)域已經(jīng)相當(dāng)高級了，而且發(fā)展至今非常成熟，能效可比65nm工藝下提升多達(dá)40-50％。想想未來如果用上28nm…… 東芝計劃將這種低功耗多核心SoC和相關(guān)技術(shù)用于高性能超高清分辨率的圖像處理和識別，當(dāng)然在其它自動化和數(shù)字消費產(chǎn)品中也大有用武之地。 文/驅(qū)動之家 |
