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作者: Sylvie Barak,Rick Merritt 如果你認為，本周科技界最重大的事件，就是蘋果的新聞發表會，那么，你顯然還不具備成為芯片產業領先者的資格。對于我們這些更側重在半導體硬件的人來說，英特爾在舊金山Moscone中心舉行的年度開發者論壇(IDF)，是絕對要關注的焦點，而且，今年的展出，必然不會讓你失望。 我們得到的消息是，今年的x86架構將圍繞在三個主題：感性運算(Perceptual Computing ,或稱之為自然使用者端口[natural user interface])；觸控和可旋轉設計；同時，所有的新聞理所當然 ??也都會以英特爾的低功耗第四代核心處理器為主軸，據稱其表現超乎預期。 現在，讓我們仔細看看每一項主題的細節吧！ 感性運算(Perceptual Computing) 首先，感性運算──這是一個很酷的主題，意思是說賦予運算設備人類的感官或是自然感知人類意圖的能力，讓他們更加直觀和易于使用。 在今年初的消費電子展(CES)上，英特爾便已在展場設置整合語音識別功能，講述感性應用的未來設計，而搭載控功能和Windows 8的Ultrabooks則是下一個發展大計。 然而，盡管觸控功能才剛剛引領潮流沒多久，但英特爾已經開始為未來的使用者端口投注更多心力，包括可實現手勢、臉孔識別的嵌入式攝影機和傳感器；以及可實現更好的語音處理，同時能讓使用者和機器有更多互動，以個性化方式控制熒幕的技術。 在本屆IDF 上，英特爾將展示多項設計施，預計將有助于軟硬件開發商積極推動感性運算的發展。英特爾執行副總裁暨行動部門總經理David Perlmutter將針對此一主題發表演講。 觸控ultrabook 、可旋轉設計 英特爾對可觸控Ultrabook非常有信心，認為使用者將會愛不釋手。 該公司指出，許多研究都顯示，當ultrabook具備觸控功能時，使用者會使用該設備中多達80%的應用軟件，甚至會感到自已與設備之間有著更加良好的連結。 當然，微軟(Microsoft)的Windows 8是專門為觸控而生，原始設備制造商(OEM)們也將升級他們的系統。 業界人士指出，英特爾將展示多達40款搭載觸控功能的ultrabook ，今年年底前消費者便可看到產品上市。 對那些期待融合Ultrabook、筆電和平板產品的使用者來說，英特爾認為，其新的可旋轉式設計(convertibles)可以兩全其美。 新的可旋轉式設計以多種形狀和尺寸，擁有自己的滑動桿(slider)、旋轉接頭、翻轉熒幕、雙熒幕設計，可實現區隔化設計。事實上，針對接下來的年底假日購物潮，英特爾的訴求似乎是更強烈的個性化設計，讓使用者能依照個人喜好選擇產品。 包括華碩(Asus)、戴爾(Dell)、聯想(Lenovo)、松下(Panasonic)；索尼(Sony)和東芝(Toshiba)，都將在英特爾IDF上展示采用可旋轉式設計的Ultrabook 。 在平板電腦方面，英特爾將展示超過20款來自OEM伙伴的設計，其中一些也采用可旋轉設計的產品內含下一代Atom SoC (Clover Trail)。有消息指出，這僅僅是英特爾將下一代Core處理器系列導入可旋轉式設計的第一步。 第四代Intel Core處理器系列 去年，英特爾力推ultrabook ，并表示將針對這種全新類型的筆電，將旗下主流行動處理器的設計功耗削減一半。 該公司的第三代Intel Core已經將功率從35W降至17W，打造出了更薄、更創新性的運算設備，也就是目前看到的，搭載觸控和可旋轉設計的設備。據說英特爾相當滿意這些產品，而下一代處理器也蓄勢待發。 最初，該公司表示，其第四代Intel Core處理器SoC(預計2013年問世)將是首款專門為Ultrabook打造的產品。 現在，該公司表示，它甚至比原來預期的更好。 事實上，第四代處理器的表現會超乎預期，主要歸功于英特爾在技術方面的進展。據表示，即將在2013年推出的第四代核心，能協助OEM開發出更薄、更輕的終端產品。 具體而言，我們得到的消息是，英特爾即將推出最初版本可運作在約10W的低功耗芯片系列，但這一系列芯片也能提供其他第四代Core處理器的優勢，如高性能、低閑置功耗、單芯片封裝，以及新的繪圖和安全功能等。 英特爾表示，新處理器將為PC開拓更多創新應用。確實，在移動世界中，今天PC迫切需要“整形”。因而我相信，今年度的IDF，應該會相當有看頭。 IDF 2012英特爾再向ARM下戰帖 云計算領域受青睞 在針對未來電腦運算大戰開打以前，AMD、ARM、蘋果(Apple)與英特爾(Intel)幾家業界巨擘正為本周一場具關鍵性的小規模前哨戰作好了準備。這一場悠關誰將取得云計算市場而誰又能主導移動終端的前哨戰日前在英特爾開發者論壇(IDF)期間悄悄展開。 在美國舊金山IDF期間，英特爾公司將發表新的客戶端與服務器產品與開發藍圖，以捍衛其于ultrabooks到百萬兆次(exascale)級超級本等領域的地盤。該公司還將試圖在至今尚未站穩腳跟的智能手機、平板電腦與物聯網(IoT)等熱門行動市場占有一席之地。 英特爾的主要競爭對手──AMD與ARM，也將針對相同的整個領域展開左右夾擊行動，將為英特爾帶來更大的競爭威脅。以下是即將在本周發生的幾件業界頭號大事。 AMD將在近日舉辦一場新聞發布會，說明該公司收購SeaMicro及取得服務器技術后的發展計劃細節。我們已經知道SeaMicro公司的互連技術將繼HyperTransport后成為Freedom Fabric的技術基礎，AMD并將為x86與ARM芯片建立一項業界標準──同時也是打造各種大型資料中心系統的關鍵基礎。 SeaMicro公司在其原型板上以ASIC建置的專有互連技術，如今已成為AMD Freedom Frbric的一部份。 就在AMD將召開記者會的同一天晚上，英特爾公司也將邀請媒體與其服務器業務主管餐敘。該公司也將同時在周一發布互連技術計劃相關簡報。 英特爾先前收購Cray公司的互連部門以及QLogic公司的Infiniband業務，正說明了該公司的計劃。很顯然地，英特爾的目標在于強化其處理器上的專有Quick Path Interconnect與CPU叢集的連結，以實現高性能運算與各種云計算應用。 最近在Ho??t Interconnects大會的一場主題討論中，與會工程師們熱切探討英特爾的計劃及其涵意。其中一位RaipdIO組織的代表表示正積極推動他們的技術，以作為可應用在ARM服務器SoC上的一項業界標準。 值得注意的是，在互連技術戰火結束以前，還會有多家新創公司投入競爭。新創的KandouBus公司正以一項與瑞士洛桑學院共同開發的超快速新技術伺機而動。 ARM當然也不會錯過躋身本周新聞頭條的機會。周一下午，ARM在距離IDF會場Moscone West會議中心附近的辦公室也對外開放。ARM移動與服務器部門主管將說明公司的發展計劃。 這真是一個令人振奮的時刻。不過，互連技術之爭還只是一個復雜且吸引人的部份，業界廠商更看重的還是關鍵的云計算領域。 我們也期望能了解更多有關英特爾ultrabook的新處理器產品。這些處理器在Windows 8正式發表前幾周首次亮相，將可同時支援x86和ARM SoC，以應用于多款平板電腦中。AMD也將在此上演新戲碼，在新的管理團隊下，預計將在2013年推出一款低于5W的Temash芯片。 蘋果將??正好位于這場移動戰火的中心位置。在IDF期間，蘋果公司預計將在舊金山的Yerba Buena Center正式發表眾所期待的iPhone 5 ，這與英特爾將大力宣傳其Medfiel d智能手機平臺及其相關產品的時間幾乎相同。 |
