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近日，聯芯科技在中國國際通信展上展示了業界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE多模多頻終端芯片，以及基于LTE芯片方案的CPE、MIFI等多款數據類終端。 此次聯芯科技展出的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，采用40nm工藝，可實現下行150Mbps，上行50Mbps的高效數據傳輸。同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9，LTE Category 4，TM8，LTE的 D E F頻段和多系統自動重選等出色能力，滿足中國移動TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求。基于該方案開發，BOM將更加精簡，并具有C2C等豐富的接口，與主流AP適配，可以節省Modem側Memory。該款芯片方案對話音業務也將會有完備的支持，將可以支持國際主流CSFB或雙待語音方案，能滿足運營商LTE網絡引入后對語音業務支持的要求。基于該款方案，能幫助客戶快速實現CPE、模塊、Mifi、數據卡等數據類終端，以及平板電腦、信息機、智能手機等手持類終端的定制需求。 工信部積極推動相關芯片企業抓緊開發TD-LTE的多模芯片和終端，TD-LTE、TD-SCDMA、GSM已明確為多模必選模式。聯芯科技從一開始著手LTE就注重多模方案的研發，其首款LTE芯片LC1760即支持TD-SCDMA/TD-LTE雙模，在工信部與中國移動組織的TD-LTE規模試驗中，一直處于第一梯隊。基于LC1760的數據卡產品早已在規模試驗中應用，前不久在北京移動亮劍517行動中更被選為三款終端之一。這次展會，聯芯科技就展示了采用LC1760的MiFi、CPE產品，這些產品預計將會參加中移動的首批LTE招標。 “LTE是一個面向移動互聯網發展的非常重要的通信技術，同樣，移動互聯網的飛速發展也會推動LTE提速，并推動LTE在技術、應用等方面走向更廣闊的融合，”聯芯科技董事長兼總裁孫玉望先生說道，“因此，多模、多頻、強大的計算能力、成熟穩定的Modem將是4G時代聯芯科技芯片發展的方向。” |
