研討會介紹

傳統(tǒng)硅材料在開關(guān)電源系統(tǒng)上已經(jīng)發(fā)展了幾十年，就目前來講硅材料的發(fā)展空間很有限了，GaN材料在LED以及RF上面被世人了解，不過目前已經(jīng)發(fā)展進入了功率器件的應(yīng)用領(lǐng)域因為GaN適合高頻高壓的場合。作為下一代功率器件GaN HEMT已經(jīng)做好了替代 Si MOSFET的一切準備，其強勁的性能主要表現(xiàn)在超好的技術(shù)參數(shù)RDSON,QG,QRR等一系列影響到功率器件性能的關(guān)鍵參數(shù)。GaN HEMT用在開關(guān)電源系統(tǒng)上面可以顯著的提高系統(tǒng)的開關(guān)效率，在硬開關(guān)下面提高開關(guān)頻率使得系統(tǒng)體積更小，從而更顯著的提高其功率密度。Transphorm這家公司專注于GaN的研究已經(jīng)接近十年，公司成立于美國的加州Goleta，員工超過130人，專利超過250個，而且是目前唯一一個通過JEDEC認證的GaN的企業(yè)，F(xiàn)UJITSU目前與Transphorm合作為客戶提供GaN HEMT的技術(shù)支持及產(chǎn)品。

演講人介紹

孫國偉
孫國偉（FAE），從事半導(dǎo)體行業(yè)多年，擁有豐富的行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗，主要方向電源管理芯片及功率器件的應(yīng)用。加入富士通半導(dǎo)體之后，從事電源管理芯片以及功率器件的技術(shù)支持工作。