C114訊 11月3日消息(曹天鵬)在今天上午舉行的“中國無線世界暨物聯網大會”上，工信部電子科技委副主任張琪表示，我國無線射頻識別技術(RFID)產業規模于2010年首次突破100億元，今年仍然保持高 ...

研究機構集邦科技(TrendForce)旗下的LEDinside在臺北舉行的國際研討會LEDforum 2011 Taipei指出，從國際市場的LED燈泡價格趨勢來看，取代傳統40瓦白炙燈泡亮度規格的LED燈泡均價2011年以來呈現 ...

2011年，中國加入WTO步入第10個年頭。與其他行業不同的是，集成電路業剛剛發展便要面對“狼來了”的危機。雖然2000年中央制定“十五”計劃時強調，重點要推進超大規模集成電路和新技術的產業化 ...

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)資深研發副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術論壇(TechCon)上表示，在接下來十年以FinFET技術持續進行半導體制程微縮的途徑是清晰可見的，可直達 ...

意法半導體近期推出一系列針對其 SolarPlus參考設計開發的先進產品。SolarPlus參考設計組合包括功率優化器、太陽能接線盒、智能太陽能接線盒、微逆變器以及逆變器等模塊，能夠讓下一代發電設備 ...

Ramtron宣布提供全新4-至 64Kb串口非易失性鐵電 RAM (F-RAM)存儲器的預認證樣片，新產品采用Ramtron全新美國晶圓供應商的鐵電存儲器工藝制造，具有1萬次 (1e12)的讀/寫循環、低功耗和無延遲(NoD ...

美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）為擴大智能相機產品家族，近日宣布發布7款全新智能相機，包括彩色和高分辨率等選項。全新NI 177x智能相機配備了擁有更強大處理功能的1.6 ...

LED 照明領域的市場領先者科銳公司（Nasdaq: CREE）繼續擴大其創新優勢，宣布其高效 XLamp XP-G LED 的性能提升到一個新的水平，使該產品的光效提高至 140 lm/W，進一步鞏固了其業界領先的 XLam ...

Molex公司為機器制造商提供完整的Brad®模塊化功率解決方案產品線，其特性是具有用于最高30A、600V AC/DC饋電線路的堅固的模塑干線電纜，以及用于最高15A、600V AC/DC分支配電電路的模塑分接 ...

針對廣泛應用的車載系統，新漢推出了智能車載專用機VTC系列 (Vehicle Telematics Computer) 、移動手持工業平板MRC系列(Mobile Rugged Computer) 、車載LCD顯示器VMC系列及列車專用NROK系列。 ...

美高森美公司(Microsemi)發布用于安全嵌入式防御應用之完整SATA存儲系統系列的首款產品。MSM37 和MSM75緊湊型解決方案均采用單一32mm x 28mm 522塑料球柵陣列(PBGA)封裝，并提供最高75GB NAND閃 ...

來大陸發展，看中的是人才 　　日前，穩坐“全球半導體業封裝測試”頭把交椅的臺灣日月光集團舉行上海總部第一期開工典禮，中國國民黨榮譽主席連戰攜夫人連方瑀欣然出席。難得的是，去年“日月 ...