霍尼韋爾推出基于霍尼韋爾專利技術(shù)的新型RadLo 低α 粒子電鍍陽極產(chǎn)品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)錯誤發(fā)生率。
新電鍍陽極是RadLo產(chǎn)品系列的擴(kuò)充，它采用了霍尼韋爾專利的 ...
該新許可證增強對學(xué)校的承諾，即通過全面共享高級教學(xué)和科研工具，培養(yǎng)學(xué)生創(chuàng)新精神, 提升工程實踐能力
MathWorks與中國東南大學(xué) (SEU) 簽署了一份協(xié)議，為全校所有師生提供 MATLAB、Simulin ...
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布已收購美商傳威（TranSwitchCorp.）公司高速接口IP資產(chǎn),并雇用其經(jīng)驗豐富的IP開發(fā)團(tuán)隊，更進(jìn)一步擴(kuò)大Cadence快速發(fā)展的IP產(chǎn)品陣容。這項交易包括通過芯片驗證的控制器， ...
“數(shù)據(jù)中心芯片需要更低延遲，才能因應(yīng)傳感器數(shù)據(jù)的需求”，這是Google資料中心技術(shù)研究員Luiz Barroso在本周國際固態(tài)電路會議 (ISSCC)期間對與會者發(fā)表的重點。此外，在這場名為“打造可支援未 ...
工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品均有較大需求
隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特 ...
為高性能系統(tǒng)級芯片設(shè)計提供創(chuàng)新IP支持
ARM與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際共同宣布，雙方針對ARM Artisan 物理IP簽訂合作協(xié)議，為中芯國際的28納米poly SiON ...
根據(jù)EDA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(EDA Consortium，EDAC)的最新市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球電子設(shè)計自動化(EDA)工具 2013年第三季銷售額呈現(xiàn)成長，主要是實體設(shè)計與驗證工具以及半導(dǎo)體IP 等領(lǐng)域需求。以區(qū)域市場來看，亞 ...
將White Space最小化并可協(xié)調(diào)邏輯與物理架構(gòu),實現(xiàn)更高電路密度且有效縮短線路布局時間
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，成功開發(fā)了專為先進(jìn)的28 nm SoC器件量身打造的全新設(shè)計方法， ...
今年11月，美國國家儀器公司（National Instruments，簡稱NI）在上海舉辦了第15屆NIDays活動。今年的NIDays活動的主題是“圖形有邊，系統(tǒng)無界”，英文原文是“All systems. Go”。本人以為，英 ...
多項目原型設(shè)計服務(wù)使用戶均攤費用，有效減少生產(chǎn)成本
奧地利微電子公司晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設(shè)計服務(wù)，該項目被稱為多項目晶圓（MPW）。多項目 ...
隨著芯片復(fù)雜度的提高，驗證測試變得越來越重要，對芯片最顯著的改進(jìn)不僅在設(shè)計流程中產(chǎn)生，也在芯片調(diào)試和驗證流程中反復(fù)進(jìn)行著。因此，為幫助IC設(shè)計企業(yè)縮短驗證時間、加快產(chǎn)品上市，大型EDA ...
中芯國際集成電路制造有限公司0.13微米低功耗（LL）的嵌入式閃存（eFlash）工藝已正式進(jìn)入量產(chǎn)。該技術(shù)是中芯國際NVM非揮發(fā)性記憶體平臺的延續(xù)，為客戶提供了一個高性能、低功耗和低成本的差異 ...
