貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型設計平臺。該平臺集成了各種可檢測光線、運動、聲音與環境因素的傳感器，是原型構建與概念驗證的理想解決方 ...

MATLAB 和 Simulink 版本 2023a 還包括全新的與更新的模塊集及工具箱，可簡化航空航天、汽車和無線通信行業中基于模型的設計 MathWorks 今天發布了 MATLAB 和 Simulink 產品系列版本 2023a（ ...

BeagleBoard.org最新款單板機可為用戶減少并簡化微控制器代碼開發工作，且無需布線即可快速構建設計原型 e絡盟宣布發售BeagleBoard.org的兩款全新開發板：BeagleConnect Freedom和BeaglePlay ...

Quick-Connect Studio使用戶能夠在硬件設計之前快速構建原型并開發量產級軟件，從而縮短設計周期 瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出基于云的全新突破性在線物聯網系統設計平臺Quick-Conne ...

Arteris, Inc.推出 Arteris FlexNoC 5 物理感知片上網絡（NoC）互連 IP。FlexNoC 5 使 SoC 架構團隊、邏輯設計人員和集成商能夠整合跨功耗、性能和面積（PPA）的物理約束管理，以提供連接 SoC ...

芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日 ...

物聯網生態系統和聯網設備解鎖了新的服務產品與外圍服務。但是，在部署智能物聯網系統之前，利用傳感器進行物聯網用例的原型創建流程會消耗大量的資源。為幫助硬件和軟件工程師開發物聯網設備， ...

在各種傳輸速度越來越快的現在，各式各樣的分布式計算及虛擬化存儲接踵而來 不同的應用產生的Block Size都不一樣，將不同應用分配在適合的SSD/Storage存儲就顯得重要。 SNIA 協會就清楚 ...

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內首款基于“仿真驅動設計”理念、完全自主開發的國產硬件設計平臺。 ...

英特爾工具的新功能提升了跨平臺生產力 今天，英特爾宣布英特爾 oneAPI工具包的2023年版本已在英特爾開發者云平臺（Intel Developer Cloud）上線，并正在通過現有的渠道推送。新的oneAPI 202 ...

用于代碼構建和調試的IAR Visual Studio Code擴展備受市場喜愛，其最新 1.20 版進一步簡化了嵌入式開發工作流程 IAR Systems 為使用 Visual Studio Code (VS Code) 的嵌入式開發人員提供進一 ...

通過100X100mm超大視場曝光 實現大型高密度布線封裝的量產 佳能將于2023年1月上旬發售面向后道工藝的半導體光刻機新產品——i線※1步進式光刻機“FPA-5520iV LF2 Option”。該產品通過0.8μm ...