國產EDA行業的領軍企業芯和半導體在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會 ...
包含5款新產品、11項重要更新和數百項新特性
MathWorks今天宣布,發布MATLAB和Simulink產品系列版本2022a。版本2022a(R2022a)帶來數百項MATLAB和Simulink特性更新和函數更新,還包含5款新 ...
REDEXPERT 仿真平臺添加新功能
伍爾特電子 REDEXPERT 是一款基于測量值的精確仿真平臺,可以幫助用戶選擇合適的器件。現在,隨著EMI 濾波器設計模塊的嵌入,平臺具備了易于使用的抗電磁干擾 ...
原子層沉積(ALD)工藝被認為是邏輯和存儲半導體器件微縮化的重要推動力。過去20年,ALD工藝及設備已經廣泛應用于邏輯和存儲器件的大批量制造,不斷推動諸如動態隨機存取存儲器(DRAM)、先進的 ...
- 2.4GHz無線SoC僅用1/6能耗將AI/ML性能提升4倍
新的AI/ML軟件工具包為Silicon Labs的新型SoC優化TensorFlow工具-
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)今日宣布推出BG24和MG24系列2.4 GHz無線 ...
Microchip MPLAB ICE 4在線仿真器是一套完整的仿真、編程和調試系統,具有無線連接、電源調試和使用跟蹤的實時代碼分析功能
如果要想對項目進行完整的分析以實現快速開發,嵌入式工程師就需 ...
社區成員將有機會贏得限量版Arduino UNO Mini
e絡盟通過其互動社區發起Arduino UNO設計挑戰賽,以慶祝Arduino UNO面世16周年。社區成員將有機會贏得Arduino UNO Mini金色限量版,它是入門電 ...
根據v1版本使用記錄和市場評測進一步完善,以應用于更多的實際產品
LeapMind有限公司今日公布了其正在開發和授權的超低功耗AI推理加速器IP “Efficiera” v2版本(以下簡稱“v2”)。LeapMin ...
~在電路解決方案中增加業內先進的熱電耦合在線分析功能,可對復雜的熱問題進行快速仿真~
ROHM(總部位于日本京都)面向汽車和工業設備等電子電路設計者和系統設計者,在ROHM官網上公開了一款 ...
上海合見工業軟件集團有限公司(簡稱合見工軟)近日推出一款高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進封裝系統級一體化協同設計環境產品UniVista Integrator(簡稱:UVI)。
UVI采用工業軟件的 ...
平臺擴展了客戶在從神經網絡診斷到工業物聯網 (IIoT) 和工廠自動化等應用中設計安全可靠系統的選擇
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布為使用PolarFire RISC-V片上系統 ...
上海合見工業軟件集團有限公司(簡稱合見工軟)近日推出一款融合電子系統研制流程、技術與管理實踐的差異化一站式電子設計數據管理平臺及應用解決方案UniVista EDMPro(簡稱:EDMPro)。
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