萊迪思白皮書
2020年4月
過去幾年里，嵌入式視覺應用大量涌現，包括從相對簡單的智能視覺門鈴到執行隨機拾取和放置操作的復雜的工業機器人，再到能夠在無序、地形不斷變化的環境中導航的 ...
Xilinx 提供了UltraScale FPGA器件的高性能DDR4內存解決方案，每秒數據速率高達2400Mb。UltraScale器件采用ASIC級架構，可支持大量I/O和超大存儲帶寬，并能夠大幅降低功耗和時延。賽靈思穩定可 ...
英特爾的SoC開發套件提供了開發定制ARM快速和簡單的方法*處理器的SoC設計。設計生產率是Arria 10 SoC架構的驅動理念之一。Arria 10 SoC提供與上一代SoC的完全軟件兼容性，廣泛的ARM軟件和工具生 ...
隨著全球首個28nmFPGA的推出，賽靈思為設計人員提供了最廣泛的可編程平臺，包括新型器件的多功能性。Xilinx Kintex™-7 FPGA的價格性能翻了一番，功耗和成本降低了一半，是當今無線通信等 ...
盡管現代FPGA包含內部存儲器，但可用存儲器的數量始終比專用存儲器芯片的存儲器數量級低幾個數量級。因此許多FPGA設計人員在其FPGA上附加某種類型的存儲器也就不足為奇了。由于其高速和低成本， ...
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Microchip Technology的Hello FPGA套件。此套件是一個入門級平臺，專為在現場可編程門陣列 (FPGA) 領域經驗不足的終端用戶而開發。Hello FPGA套件 ...
Speedster 7t FPGA上的二維片上網絡（2D NoC）支持高帶寬數據加速應用
作者：黃侖，Achronix資深現場應用工程師
1. 概述
在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發展，單位面積上 ...
Achronix創新的機器學習處理器（MLP）突破傳統FPGA時序性能瓶頸
作者：楊宇，Achronix資深現場應用工程師
MLP_Conv2D是功能齊全的設計，可將2D輸入圖像與多個內核同時進行卷積。 該設計充 ...
everspin在此生產基于180nm，130nm和90nm工藝技術節點的MRAM產品。產品包裝和測試業務遍及中國，臺灣和其他亞洲國家。在平面內和垂直磁隧道結（MTJ）STT-MRAM位單元的開發方面處于市場領先地位 ...
在新型 RAM 技術中，MRAM 對物聯網和邊緣計算設備具有特別有吸引力。因為它能實現比目前這類硬件上的首選存儲類內存 -NAND閃存-低得多的功耗，同時實現非易失性數據存儲。非易失性MRAM 本身訪問 ...
MRAM技術是以可沉積在標準邏輯制程上的磁性隧道結 (MTJ)儲存單元為基礎，MTJ中包含了一個維持單一極性方向的固定層，和一個通過隧道結與其隔離的自由層。當自由層被施予和固定層相同方向的極化 ...
eMRAM屬于新型存儲技術，同目前占據市場主流的NAND閃存相比較，其具有更快的存取速度和更高的耐用性，在邊緣設備中具有替代NAND閃存和部分SRAM芯片的潛質。它在22nm的工藝下投產，將會加快新型 ...
