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3月29日，高性能集成電路與系統(tǒng)聯(lián)合實驗室成立暨“國科·靈芯”獎學金設(shè)立簽約儀式在長沙舉行。中科院半導體研究所、靈芯微電子科技(蘇州)有限公司，湖南國科微電子有限公司三方代表共同簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。 根據(jù)協(xié)議，中科院半導體研究所與國科微電子雙方將共同研究與開發(fā)無線射頻、數(shù)模混合類高端集成電路芯片產(chǎn)品，并以實驗室為基地，開展前沿創(chuàng)新性研發(fā)工作和人才培養(yǎng)。雙方還設(shè)立了“國科·靈芯”獎學金，激勵中科院半導體研究所研究生勤奮好學，勇于創(chuàng)新，獻身半導體科學與技術(shù)事業(yè)。 國科微電子董事長向平表示，中科院半導體研究所是我國半導體科學技術(shù)研究領(lǐng)域的“國家隊”，科研力量雄厚、研發(fā)人才充沛。此次與中科院半導體研究所強強聯(lián)手，進行集成電路前瞻性技術(shù)研究，將進一步提升公司在高端技術(shù)層面的研發(fā)實力。 湖南國科微電子有限公司是一家從事大規(guī)模集成電路設(shè)計和方案開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，致力于在數(shù)字音視頻、下一代廣播電視網(wǎng)、汽車電子、消費電子、信息安全、模擬芯片等領(lǐng)域為廣大客戶提供具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片和完整解決方案。 |
