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新的xCORE-AUDIO器件鞏固了XMOS在高性能USB和網(wǎng)絡(luò)化音頻領(lǐng)域中的領(lǐng)導(dǎo)地位，服務(wù)前衛(wèi)消費(fèi)者和多通道專(zhuān)業(yè)應(yīng)用 XMOS公司推出其新品xCORE-AUDIO處理器系列，并且宣布向第一批客戶(hù)出貨。通過(guò)在一系列多樣化的發(fā)燒級(jí)與專(zhuān)業(yè)級(jí)接口上提供每個(gè)比特都完美的音頻，xCORE-AUDIO處理器專(zhuān)為滿(mǎn)足高解析度消費(fèi)性音頻與復(fù)雜的多通道專(zhuān)業(yè)音頻應(yīng)用的需求而設(shè)計(jì)。 目前已推出了以下兩條產(chǎn)品線： • xCORE-AUDIO Hi-Res，該系列的目標(biāo)市場(chǎng)是立體聲高解析度USB耳機(jī)放大器、解碼器（DAC）和功率放大器（AVR）系統(tǒng) 等新興市場(chǎng)； • xCORE-AUDIO Live，該系列支持專(zhuān)業(yè)用戶(hù)和專(zhuān)業(yè)音頻應(yīng)用，包括DJ工具包、混音、音頻內(nèi)容創(chuàng)作和遠(yuǎn)程會(huì)議技術(shù)等。 xCORE-AUDIO構(gòu)建于性能領(lǐng)先的XMOS xCORE-200多核微控制器處理器技術(shù)的基礎(chǔ)之上，立體聲的Hi-Res-2正在向首批客戶(hù)提供樣片，大批量訂購(gòu)時(shí)的價(jià)格將低于2美元。xCORE-AUDIO Live的首批產(chǎn)品也將緊接著于2015年4月推出。 XMOS首席執(zhí)行官Nigel Toon在發(fā)布這些新產(chǎn)品系列時(shí)說(shuō)：“我們的xCORE-AUDIO處理器提供了卓越的音頻性能。移動(dòng)用戶(hù)對(duì)高解析度音頻內(nèi)容的消費(fèi)需求，以及在錄音棚與音樂(lè)廳中創(chuàng)造相同內(nèi)容的復(fù)雜性，都能被我們領(lǐng)先同儕的USB 2.0和網(wǎng)絡(luò)化音頻解決方案很好地滿(mǎn)足。通過(guò)從我們豐富多樣的音頻I/O庫(kù)里選擇輸出格式，并采用多內(nèi)核的計(jì)算能力來(lái)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的DSP功能，XMOS就能以消費(fèi)性產(chǎn)品的價(jià)格來(lái)提供專(zhuān)業(yè)音頻解決方案。” XMOS已為先導(dǎo)客戶(hù)提供了xCORE-AUDIO Hi-Res芯片樣片和開(kāi)發(fā)板。 
“由于XMOS早已為我們屢獲殊榮的發(fā)燒級(jí)Blu-ray播放器和耳機(jī)放大器提供處理器，我們非常興奮能成為首批收到全新xCORE-AUDIO Hi-Res器件的客戶(hù)中的一員。” Oppo Digital有限公司（Oppo Digital, Inc.）首席技術(shù)官兼產(chǎn)品研發(fā)副總裁Jason Liao說(shuō)。“通過(guò)將每個(gè)比特都完美的USB音頻、先進(jìn)的輸出格式與高達(dá)甚至高于384kHz的采樣率無(wú)與倫比地結(jié)合在一起，標(biāo)志著xCORE-AUDIO Hi-Res為高解析度音頻市場(chǎng)做出了卓越的貢獻(xiàn)。” “xCORE-AUDIO系列處理器延續(xù)了XMOS在USB音頻領(lǐng)域內(nèi)的創(chuàng)新傳統(tǒng)，”Meridian Audio工程總監(jiān)Richard Hollinshead評(píng)論道。“每個(gè)比特都完美的、異步的USB音頻造就了一種卓越的聆聽(tīng)經(jīng)驗(yàn)。xCORE-AUDIO將向消費(fèi)性市場(chǎng)提供發(fā)燒級(jí)音頻經(jīng)驗(yàn)，我們歡迎這些XMOS產(chǎn)品系列的新成員。” xCORE-AUDIO Hi-Res 2樣品支持： -- USB 2.0（全速和高速）、USB Audio Class 1.0、USB Audio Class 2.0和USB固件升級(jí)版（DFU）1.1。 -- I2S、DSD和SPDIF等輸出格式。 -- 44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz、176.4kHz、192kHz、352.8kHz、384kHz等采樣率。 -- 已支持的多樣化主機(jī)平臺(tái)包括： o 支持Made For iPhone，包括角色切換開(kāi)關(guān)（role switch）和外部配件框架（External Accessory Framework）。 o 支持Android設(shè)備、Windows PC和Apple OSX。 -- 采用小占位面積的64引腳 TQFP封裝和128引腳的TQFP封裝。 如希望獲得xCORE-AUDIO Hi-Res 2開(kāi)發(fā)板，現(xiàn)可通過(guò)XMOS銷(xiāo)售辦事處和登錄www.xmos.com/xCORE-AUDIO提出需求。 |
