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飛兆半導(dǎo)體推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設(shè)計采用飛兆半導(dǎo)體的專有PowerTrench 工藝 技術(shù)，為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計人員帶來業(yè)界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75mΩ) ，能夠最大限度地減小傳導(dǎo)損耗。通過降低損耗，F(xiàn)DZ371PZ能夠提高便攜設(shè)計的效率，并延長電池壽命。FDZ371PZ還可提供4.4kV的穩(wěn)健ESD保護(hù)功能，以保護(hù)器件免受ESD事件影響。 FDZ371PZ器件的WL-CSP封裝使用4 x 250µm無鉛焊球，具有出色的電氣和熱阻數(shù)值，安裝時的封裝高度達(dá)到0.4mm，達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。 FDZ371PZ是飛兆半導(dǎo)體全面的先進(jìn)MOSFET產(chǎn)品系列的成員，能夠滿足業(yè)界對于緊湊的薄型MOSFET器件的需求，并提供高效率和出色的開關(guān)性能。 價格(訂購1,000個，每個)： 0.30美元 供貨: 現(xiàn)提供樣品 交貨期：8至12星期 產(chǎn)品的 PDF 格式數(shù)據(jù)表可從以下網(wǎng)址獲取：http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ371PZ.pdf 查詢更多信息，請聯(lián)絡(luò)飛兆半導(dǎo)體香港辦事處，電話：852-2722-8338；深圳辦事處，電話：0755-8246-3088；上海辦事處，電話：021-3250-7688；北京辦事處，電話：010-6408-8088 或訪問公司網(wǎng)站：www.fairchildsemi.com。 |
