Hynix半導體公司在近日舉辦的2011VLSI研討上宣布成功研發(fā)出了20nm制程64Gbit 多位元型(MLC)NAND閃存芯片，Hynix稱這款產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)首款基于20nm制程的大容量MLC NAND閃存芯片。
據(jù)Hynix透露，成功實現(xiàn)大容量MLC NAND芯片20nm制程化的關鍵在于air-gap技術的應用，這種技術與邏輯芯片互連層用low-k電介質上應用的air-gap技術非常類似，可以減小字線間（簡單說就是NAND各控制柵極的連線）的相互干擾。通過采用尺寸較大的air gap結構，Hynix成功將閃存芯片中的信號干擾降低到了較小的水平。 據(jù)Hynix介紹，airgap減小線路間干擾的效果還與airgap的形狀和所處的位置（在芯片中的高度）有很大的關聯(lián)。因此，Hynix選用了方形或橢圓形狀的airgap，并且模擬了分別采用這兩種不同形狀的airgap在處于不同高度位置（指airgap結構下部到浮柵下端的距離在0-200埃之間變化）時的降噪作用變化，最后，他們發(fā)現(xiàn)采用方形airgap，并且與浮柵下端的高度差為0埃時的降噪效果最好。 另外，Hynix還透露其制作這種20nm制程64Gbit 多位元型(MLC)NAND閃存芯片時，字線及位線（簡單說就是連接NAND晶體管漏極的金屬線）采用的光刻技術是193nm波長ArF光源液浸式光刻系統(tǒng)+自對準式雙重成像技術（原文為spacer patterning technology，其實就是人們常說的SADP技術的另一種叫法而已）。 |
