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關于芯片壽命的問題，這要看是什么類型的芯片，有的芯片耐折騰壽命長；有的芯片比較嬌貴，稍有不慎就壽終正寢了，今天我們來聊聊關于芯片使用壽命的一些問題。 芯片內部的結構 我們知道現在的芯片制造還沒有脫離象硅、鍺等這種半導體材料，半導體在制作的過程中是比較麻煩的，在制造工藝上用了很多一般朋友都沒有見到過的制作工藝，比如光刻、擴散、氧化等工藝方法。芯片制造人員用以上方法把我們常見的晶體管、二極管、電阻以及電容等進行相互隔離，最后采用金屬互聯(lián)實現各種電路的功能。 決定芯片壽命長短的主要因素 隨著技術的進步，現在芯片的制作工藝流程發(fā)展是很快的，在制作過程中影響芯片壽命的主要因素是芯片的組裝工藝，因為組裝工藝的好壞不但影響著芯片的直流性能和頻率性能，而且它還直接影響著芯片的可靠性和熱性能。 在以前由于芯片的組裝工藝受限制，芯片內部采用的都是雙極型晶體管構成的電路，由于他們都是電流控制型器件，這種芯片耗電量比較大，功率損耗也多，芯片在工作時發(fā)熱量大，在使用時稍有不慎就會燒壞芯片。 隨著芯片制造工藝的不斷改進，現在的芯片大都采用金屬氧化物半導體作為元器件，比如常用的CMOS集成電路，由于它是電壓控制型器件，它的耗電量小，不但省電，而且發(fā)熱量也小，能夠使用的電壓范圍寬，總的來說CMOS集成電路穩(wěn)定性好。這樣比較的話，它在工作中使用的壽命就長一些，在正常情況下使用三四十年因該沒有問題，大部分芯片都是由于外部參數發(fā)生了改變導致了芯片受損，比如瞬間的大電流或者較高的脈沖電壓等，如果能設計出非常穩(wěn)定的電路，那么芯片的使用時間應該比我們人類的壽命要長。 我們在使用電子產品就會發(fā)現，集成電路的發(fā)展是按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展的，每個三五年，芯片的集成度就成倍增長。還沒等芯片損壞，電子產品就已經過時了。大家常用的手機就是一個很好的例證，每次換的時候都不是因為手機損壞去換的，而是因為手機功能和速度的問題去換手機的。 所以說，芯片的壽命到底有多長，應該沒有一個確定的時間，因為科技在進步，芯片的功能和穩(wěn)定性在不斷增強，它們的使用壽命也會越來越長。瀏覽米思米官網https://www.misumi.com.cn/學習更多電工知識 |
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