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來源：IT之家 根據(jù)韓媒 Business Korea 報(bào)道，SK 海力士計(jì)劃明年發(fā)布“2.5D fan-out”集成存儲(chǔ)芯片封裝方案，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)芯片之間的端到端連接。 
這種封裝方案是將兩個(gè) DRAM 芯片水平并排放置，然后將它們組合成一個(gè)芯片。這種方案的優(yōu)勢(shì)是由于芯片下方?jīng)]有添加基板，可以讓成品微電路更薄。 IT之家援引該韓媒報(bào)道，臺(tái)積電自 2016 年以來一直使用類似的安排來集成不同的芯片，并應(yīng)用于蘋果的處理器生產(chǎn)中，不過存儲(chǔ)廠商此前并未關(guān)注過這項(xiàng)技術(shù)。 HBM 型存儲(chǔ)芯片的垂直集成固然可以顯著增加接口帶寬，但成本高昂，而 SK 海力士研發(fā)的“2.5D fan-out”，能有效降低生產(chǎn) DRAM 芯片成本，預(yù)估會(huì)在游戲顯卡的 GDDR 顯存中使用。 |
