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來源：財聯社 《科創板日報》1月16日訊（記者 朱凌）1月14~16日，S-MAT 2024中國新材料技術與半導體應用大會暨半導體材料高端論壇在上海成功舉辦。 2024年開局的這場半導體材料行業盛會，由中國中小企業發展促進中心、上海市經濟和信息化委員會、上海市科學技術協會指導，上海市集成電路行業協會、上海市新材料協會、財聯社主辦，復創芯、《科創板日報》、寶山區科學技術委員會、上海寶山大學科技園發展有限公司承辦，匯聚了政府、學界以及產業界等300多位人士。 王序進院士、上海硅產業集團執行副總裁李煒、中芯國際重大項目管理資深總監倪昊、SEMI中國高級總監馮莉等在大會開幕式上做了精彩報告。 上海市新材料行業協會秘書長何扣寶在開幕致辭中表示，本次大會面向國家重大需求，立足新材料行業和半導體行業的科技自立自強，瞄準新材料技術在半導體行業當中的應用以及未來的發展需求，聚焦產學研用，推進科技成果的轉移轉化，探討前沿技術賦能行業和企業的發展。 多名大會演講嘉賓表示，受半導體行業整體發展放緩影響，2023年半導體材料市場也呈現下滑態勢，但預期2024年半導體市場將實現10%左右的反彈，帶動半導體材料市場回升上揚。 多名大會演講嘉賓認為，國內當前半導體材料行業發展存在核心技術突破力不足、本土化水平較低、低端領域出現內卷情況等問題。但與此同時，企業堅持研發、來自政府的大力支持以及行業整體發展帶來的新機遇，都預示著國內半導體材料未來長足的發展。 科創板新材料上市公司總市值超5000億元 大會報告指出，2023年，全球半導體材料市場規模有望突破700億美元。進一步預期，受AI產業驅動和存儲芯片補貨需求驅動，伴隨晶圓廠大規模擴建及高端支撐發展，2024年，半導體材料市場將呈現收縮后上揚的趨勢。 事實上，在剛剛過去的2023年，半導體材料市場整體呈現出了下滑的態勢，原因主要是由于半導體行業增長整體放緩以及晶圓廠產能利用率下降。盡管如此，國內半導體材料在過去3年則呈現出了較快的發展。 2020年至2023年，本土材料發展迅速，“目前國內在大硅片，電子特氣，化學品包括靶材拋光材料、石英輔材等方面，國產化工作進程做得比較快。” 財聯社編委、《科創板日報》主編徐杰則從資本市場的角度，回顧了國內半導體材料行業取得的階段性發展成果。其表示，科創板開市4年多以來，科創板已匯聚超過50家新材料公司，產品主要應用于信息產業、新能源汽車、生物醫藥等產業，覆蓋了碳纖維、半導體、光伏等領域，其中已涌現出中復神鷹、容百科技、西部超導、滬硅產業等一批優秀的新材料企業。 “以上證科創板新材料指數選取的50家樣本公司為例，截至2023年12月底，該領域公司上市以來累計募資1015億元，總市值5153.96億元，市值突破百億元規模的新材料上市公司有14家。” 新的半導體材料需求正在催生 對于下一階段國內半導體材料行業的發展展望，中國半導體行業協會副理事長、上海市集成電路行業協會秘書長郭奕武在會上表示，中國半導體材料產業迎來了難得的發展機遇。 “新的芯片架構以及制程正在催生新的材料需求，尤其是先進封裝形式包括Chiplet等，材料的自主可控也在向基礎原材料、包裝容器、管閥件、分析儀器等產業深水區延伸。可以看到，部分國內企業也開始積極進行對海外市場布局。” 通富微電副總經理謝鴻也認為，Chiplet技術的發展需要材料的持續開發和創新。“材料創新能夠滿足產品性能需求的持續上升，我們也需要新材料來支持FO Si bridge、3D等新一代封裝技術的發展。” 他表示，現有材料也有很大的國產化機會。“材料要優化解決Chiplet的老大難問題——翹曲，可靠性，先進技術的低成本方案也很重要。” 華潤微運營中心副總經理孫劍表示，隨著“智能制造”和“新基建”等國家政策的深入推進，以及雙碳戰略的落實，功率半導體作為電氣化系統核心零部件之一，未來將在智能電網、新能源汽車、云計算和大數據中心等領域有著大量且迫切的需求。功率半導體的新發展對設備及材料帶來了新需求和新機遇。 深圳大學微電子研究院&半導體制造研究院院長王序進院士表示，超越摩爾不是追求幾個納米線寬的問題，需要整個半導體產業鏈進行全方位的共同努力，從性能上實現超越摩爾有先進封裝、異質異構集成、Chiplet、SiP等多種路徑。 大會報告還指出，當前火熱的人工智能技術對半導體材料領域發展帶來積極作用。其表示，英偉達目前已經在和有關廠商合作把人工智能應用到光刻方面，結果不僅把光刻技術的性能提升了40倍，整體生產效率也更高，日產能提升了3-5倍。 與此同時，人工智能對大規模拋光中的工藝模擬和材料篩選，也有提升效率和準確率的作用。“早在2020年，IBM在實驗室中就已經實現了三種光酸材料的快速合成，通過大數據采集，把數據建構起來后生成訓練模型，就可以在8個小時內設計2000種以上的候選新材料，把原來需要幾年時間才能完成的流程在幾分鐘內解決。” 產業發展需要合力共建更優生態 大會通過分析大量數據，梳理了全球半導體產業發展的歷程和現狀。其指出，從全球來看，政府出臺的相關政策對當地的半導體產能拉動，都起到了至關重要的作用。 “2022年美國出臺芯片法案，向在美進行半導體生產和研發的公司分別提供390億美元和110億美元的直接補貼，吸引了一批高尖端的半導體廠商赴美投資。而歐洲也有類似的芯片法案，去年歐盟《芯片法案》獲批，擬調動430億歐元公共和私人投資，推動歐洲半導體行業的發展。” 當前，國內也在通過政策手段加強對半導體行業整體的扶持。參加本次論壇的上海寶山大學科技園發展有限公司總經理朱景宏表示，寶山從區級層面通過各類創新手段，推動半導體材料產業的發展。 “寶山新材料產業示范基地已建成石墨烯功能性平臺，擁有了國內外首條50噸年產能的自動化生產線；區內還設立了上海市寶山復芯能半導體材料研究中心，通過集聚各大高校及科研院所的優秀青年專家，致力于半導體材料領域的概念驗證和技術轉化；還引入了埃米空間、金浦新材料基金，建立三方合作，依托上海吳淞材料實驗室，建設新材料領域專業孵化器等。” 對于國內半導體材料乃至整個集成電路行業的發展，多名演講嘉賓表示，需要全行業合力共建更優的發展生態。 目前國內集成電路全行業存在著一個現象，“高端的還沒解決問題，低端的則內卷嚴重。”其進一步表示，行業接下來需要進行深度整合，國內龍頭企業進一步成長為國際龍頭，“這樣才有能力去解決問題，整合小企業，建設行業生態。” 此外，上海集成電路材料研究院首席專家吳正隆在會上發布了中國集成電路產業地圖，SEMI中國高級總監張文達發布了SEMI重要產業活動。 大會還通過分會報告、展覽、閉門交流等多種形式，搭建創新鏈、產業鏈、供應鏈的合作，為企業提供展示技術和產品的舞臺，為地方政府提供展示投資環境的投資路途。 |
