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國內HBM開發取得進展 兩家存儲器制造商跟進,目標2026年生產HBM2

發布時間:2024-5-16 15:40    發布者:eechina
關鍵詞: HBM , 存儲器
來源:EXPreview

近年來高帶寬內存的需求急劇上升,隨著人工智能(AI)熱潮的到來,讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK海力士和美光是HBM市場的三大巨頭,目前都在加速開發新產品,并積極地擴張產能。



據Trendforce報道,國內存儲廠商武漢新芯(XMC)和長鑫存儲(CXMT)正處于HBM制造的早期階段,主要是為了應對未來人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領域的應用需求。其中武漢新芯正在針對HBM建造月產能3000片晶圓的12英寸工廠,長鑫存儲則與封裝和測試廠通富微電合作開發了HBM樣品,并向潛在的客戶展示。

HBM項目的研究和制造涉及復雜的工藝和技術挑戰,包括晶圓級封裝、測試技術、設計兼容性等。另外還涉及到硅通孔(TVS)、凸塊、微凸塊和RDL等工藝,其中硅通孔占據最高的封裝成本比例,接近30%。目前AI芯片的主流解決方案是采用CoWoS封裝,其中集成了邏輯芯片和HBM芯片。國內一些芯片廠商也有同樣的需求,這也迫使其他晶圓代工廠,比如中芯國際開發更先進的封裝技術,以滿足客戶的芯片生產需求。

據了解,目前國內存儲廠商的重點放在了HBM2。雖然美國沒有限制HBM芯片的出口,但是HBM3芯片使用了美國的技術制造。
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