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來源：IT之家 美國商務部當地時間 7 月 9 日宣布推出一項先進封裝領域研發激勵舉措，以加速美國國內先進封裝產能的建設。 此舉是美國政府 2023 年公布的國家先進封裝制造計劃 NAPMP 的一部分。 美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進封裝領域的創新項目提供每份不超過 1.5 億美元（IT之家備注：當前約 10.92 億元人民幣）的激勵，以撬動來自工業界和學術界的私營部門投資。 這些項目需與以下五個研發領域中的一個或多個相關： 設備、工具、工藝、流程集成； 電力輸送和熱管理； 連接器技術，包括光子學和射頻； Chiplet 小芯片生態系統； 協同設計 / 電子設計自動化 (EDA)。 這項激勵舉措的全部獎勵金之和將達 16 億美元（當前約 116.52 億元人民幣），全部來自美國《芯片與科學法案》。 美國商務部負責標準與技術的副部長兼國家標準與技術研究所主任勞里・洛卡西奧 (Laurie E. Locascio) 表示： “國家先進封裝制造計劃將通過強大的研發驅動創新，使美國的封裝行業超越世界水平。 在十年內，通過美國《芯片與科學法案》資助的研發，我們將創建一個國內封裝產業。 在這個產業中，美國和國外生產的先進節點芯片可以在美國進行封裝，并且通過領先的封裝能力實現創新設計和架構。” |
