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10月22日，尼康公司正式宣布，其正在研發(fā)一款面向半導(dǎo)體先進封裝工藝應(yīng)用的光刻機，這款設(shè)備預(yù)計將在2026財年內(nèi)發(fā)售。這款光刻機以其1.0微米（1.0μm）的高分辨率和高生產(chǎn)性能，成為了尼康半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的又一力作。 尼康公司表示，隨著數(shù)據(jù)中心AI芯片用量的不斷提升，基于Chiplet芯粒技術(shù)的先進封裝領(lǐng)域?qū)诓Ａ姘宓腜LP封裝技術(shù)的需求日益增長。在這一背景下，尼康研發(fā)了這款兼具高分辨率及高生產(chǎn)性能的后端光刻機，以滿足市場需求。 據(jù)了解，尼康的這款光刻機將半導(dǎo)體光刻機的高分辨率技術(shù)與顯示產(chǎn)業(yè)所用的FPD曝光設(shè)備的多透鏡組技術(shù)相融合，實現(xiàn)了在無需使用掩膜的情況下，利用空間光調(diào)制器（SLM）生成所設(shè)計的電路圖案。從光源發(fā)出的光經(jīng)過SLM反射后，通過透鏡光學(xué)組，最終在基板上成像。這一創(chuàng)新技術(shù)不僅提高了光刻機的生產(chǎn)效率，還大幅削減了后端工藝的成本和用時。 尼康方面透露，這款光刻機的曝光過程無需掩膜，從而簡化了生產(chǎn)工藝，降低了成本。同時，其1.0μm的分辨率也足以滿足當(dāng)前半導(dǎo)體封裝工藝的需求，為芯片制造商提供了更加高效、可靠的制造工具。 |
