4月3日，高通（Qualcomm）宣布正式推出其最新一代旗艦級移動平臺——第四代驍龍8s。這款移動平臺以其卓越的性能、能效和先進的特性，再次刷新了智能手機行業的標桿，為用戶帶來前所未有的使用體 ...
4月3日，ASML公司宣布了一項重要戰略決策：計劃在日本大幅擴增其先進的極紫外光（EUV）芯片工具的員工人數，擴增規模將達到現有員工人數的五倍。這一舉措旨在滿足日本市場對EUV技術的日益增長的 ...
4月3日，復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室傳來振奮人心的消息，由周鵬教授和包文中研究員聯合領導的科研團隊成功研制出全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器，命名為“無極 ...
4月3日消息，動力電池制造商寧德時代新能源科技股份有限公司（以下簡稱“寧德時代”）與中國石油化工股份有限公司（以下簡稱“中國石化”）近日在北京正式簽署了一項重要的合作框架協議。此次合 ...
4月3日，高通（Qualcomm）宣布了一項重要戰略舉措——成功收購越南人工智能研究公司MovianAI。
MovianAI原為越南企業集團Vingroup旗下VinAI的生成式AI部門，是一家在生成式人工智能、機器學 ...
4月1日，晶圓代工企業聯華電子（聯電，UMC）在新加坡隆重舉行了擴建新廠的開幕典禮。此次擴建的新廠位于新加坡白沙晶圓科技園區，是聯電新加坡Fab 12i晶圓廠的重要組成部分。
聯電在開幕典禮 ...
4月3日，龍芯中科技術股份有限公司（以下簡稱“龍芯中科”）正式官宣，其自主研發的龍芯2K3000（3B6000M）處理器已成功流片，并完成了初步功能和性能摸底，各項指標均符合預期。這一里程碑式的 ...
引言IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜 ...
2025年04月02日 21:35
日本東北大學材料科學高等研究所一項針對石榴石型固態電解質（Garnet-type Solid Electrolytes）的最新研究表明，固態鋰金屬電池的能量密度優勢可能被高估。分析指出，采用鋯酸鑭鋰（LLZO）的全 ...
近日，九章云極DataCanvas公司自主研發的DataCanvas Alaya NeW智算操作系統順利通過中國信息通信研究院（以下簡稱“中國信通院”）首批首家“大模型推理平臺技術要求”標準技術評估。這是繼今年 ...
2025年04月02日 17:36
4月2日，全球領先的FPGA（現場可編程門陣列）供應商Altera公司宣布，其最新一代的Agilex 7 FPGA M系列芯片已正式進入量產出貨階段。這一消息標志著Altera在高性能、高帶寬FPGA領域再次取得重大 ...
4月2日，中國科學技術大學郭光燦院士團隊的李傳鋒、周宗權研究組，在量子存儲領域取得了重大突破�；趫F隊原創的無噪聲光子回波（NLPE）方案，他們成功將可集成量子存儲器的存儲時間從10微秒級 ...
