TriQuint半導體公司發布三款新的射頻SAW（聲表面波）濾波器---856934、857019和856977，這三款器件可經濟有效地提高在3G / 4G網絡基礎設施和傳統系統應用中的性能。
TriQuint公司專注于為構 ...
Molex公司發布新型擴展光束互連產品系列VersaBeam，其首個產品VersaBeam POD電纜組件是專門設計用于Avago Technologies的MicroPOD和MiniPOD并行光纖模塊插配的低側高擴展光束12芯解決方案。該組 ...
百利通半導體公司（Pericom）日前宣布：增加一個全新的PCI Express 2.0 (GEN2) SlimLine 和 ExtremeLo小線道數封包交換器產品系列，它們提供諸如全內置的時鐘緩沖器、可配置線道、業界最小的封 ...
英飛凌科技股份公司推出一個新的接收前端模塊產品系列。這些模塊用于在智能手機及其他手持設備上實現全球導航衛星系統（GNSS）功能。全新推出的BGM104xN7具備業界最佳噪聲系數——噪聲系數是衡 ...
奧地利微電子公司推出兩款新RFID閱讀器芯片，具有低功耗運行、小尺寸、低成本的特性，是嵌入式、便攜式及消費產品設備中RFID應用的理想選擇。
AS3993是一款EPC Class 1 Gen 2 RFID閱讀器芯片 ...
德州儀器 (TI) 宣布推出 SimpleLink GPS CC4000 解決方案，這是TI首款廣泛提供的 GPS 解決方案，進一步壯大了易用型 SimpleLink 連接解決方案的產品陣營。該款可獨立使用的模塊能夠在為產品新增 ...
聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布推出世界第一顆針對移動裝置 (Mobile consumer devices) 所設計的802.11ac+藍牙4.0的無線Combo單芯片解決方案– MT7650。聯發科技MT7650高度整合 ...
美高森美公司(Microsemi) 發布用于移動多媒體和基于封包的運營級以太網應用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件，擴展其業界最大型同步以太網(synchronous Ethernet，SyncE) 產品系列。Micro ...
本數顯表基于高可靠局域網（以太網）通訊技術，采用TCP/IP通訊協議，工作時每塊數顯表分配一個網絡IP地址，通過IP地址進行區分。一臺上位機最多可連接250臺網絡數顯表。通訊可靠（絕非RS485等 ...
領特公司(Lantiq)今天宣布：針對全新的ADSL2/2+終端（CPE）設計推出其XWAY ARX300器件系列。Lantiq的XWAY ARX300系列包括四個可滿足不同系統配置的系統級芯片（SoC）版本，涵蓋了從成本優化的快 ...
NX109( nRF2460模塊)—迅通科技最新推出的2.4GHz高保真無線數字麥克風模塊
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芯片制造商Broadcom公司發布了一個新的芯片，代號為BCM4752.采用公司全新開發的定位架構，在性能上比傳統的GPS定位高十倍。同時，40納米CMOS設計將減少44%的能量損耗和節約55%的體積。
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