Molex公司推出全新Brad HarshIO 以太網 I/O 模塊，采用快接(QuickConnect，QC)和速啟(Fast Start-Up，FSU)技術，為在可能出現液體或振動的嚴苛環境中連接工業控制器至I/O設備提供了可靠的解決方 ...
RFMD新推出的RFFM3482E 前端模塊 (FEM) 是一款便于 2.4GHz 至 2.5GHz ISM 頻段高性能 WiFi 應用的單芯片集成FEM。它滿足了減小典型 802.11b/g/n 前端設計尺寸的要求并極大地減少了核心芯片集外 ...
spidermesh 工作室 公告
無線傳感自組網－－spidermesh 即日起正式發布
Spidermesh 是一個無線自組網系統，一個低功耗、小功率（無線發射功率10毫瓦）、短距離（節點間30-70m ...
Molex公司 推出SC/APC室內和戶外等級電纜組件，以及SC/APC 4.80mm連接器，致力幫助客戶和系統集成商滿足數據通信(datacom)和電信(telecom) 的設計挑戰，包括遵守行業標準和兼容標準電纜尺寸及光 ...
SMSC 發布業界首款完全集成的高速片間(HSIC) USB 2.0到10/100以太網絡器件LAN9730。這是專為各種嵌入式系統和消費電子設備OEM和ODM設計人員設計，可協助他們節省功率消耗和物料成本(BOM)。
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全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新的嵌入式設備互聯網無線連接（Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，簡稱WIC ...
全球領先的信息與通信解決方案供應商華為宣布，將參加11月16日至17日在香港舉行的2011年GSMA亞洲移動通信峰會，同時展示全球首款基于3GPP R9協議的TD-LTE多模終端芯片解決方案。該解決方案的推 ...
Broadcom（博通）公司推出4端口以太網無源光網絡（EPON）光線路終端（OLT）BCM55524。BCM55524單芯片系統具有無語倫比的高集成度，整合了多達7個專用標準器件（ASSP）的功能，使電路板上少了7個 ...
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出4端口以太網無源光網絡（EPON）光線路終端（OLT）BCM55524。BCM55524單芯片系統具有無語倫比的高 ...
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在移動寬帶通信設備保護技術領域取得重大進展，推出業界首款符合未來產業標 ...
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新款雙通道 500 MSPS 數模轉換器 (DAC)，可為寬帶傳輸系統降低材料清單成本。該 12 位 DAC3162 與 10 位 DAC3152 是同類產品中尺寸最小、成本最低和功耗最低的器 ...
奧地利微電子公司推出AS3911NFC（近場通信）和HF（高頻）閱讀器芯片。AS3911具有市場上沒有的獨特功能，可實現許多應用，包括EMV（Europay MasterCard Visa）支付、訪問控制、汽車、NFC基礎設施 ...
