TriQuint半導體公司推出可在有線電視系統中取代多個器件的的兩個創新TriAccess 放大器 － TAT8858和TAT2814A。該兩款新器件提供制造商由市場測試的砷化鎵（GaAs）技術建造, 支持更多的功能集成 ...
繼成功推出廣受歡迎PN544移動交易解決方案后，恩智浦半導體（NXP）推出新一代PN547。它吸收了恩智浦在130多個手機項目與多個領先的操作系統集成項目中積累的寶貴經驗和專業知識，同時支持了SWP- ...
德州儀器 (TI) 宣布推出新一代單端口 10/100 以太網物理層 (PHY) 解決方案，進一步壯大其豐富的以太網產品陣營。該 TLK110 支持業界最低確定收發時延，能夠為實時應用帶來可預見的精確控制。對 ...
u 寬輸入電壓范圍： 2:1
u DIP封裝，體積25.4*25.4*11MM
u 隔離1.5KVDC
u 短路保護（自恢復）
u 六面屏蔽
u 功率密度高，最大功率10W
u 工作溫度范圍：-40℃～+85℃
符合RoHS指令
博通今天宣布推出全球第一款基于IEEE802.11ac標準的5G Wi-Fi SoC芯片，型號為“BCM43460”，最高數據傳輸率達1.3Gbps，可滿足企業、無線云網絡、電信運營商的Gbps級別訪問需求。博通宣稱，該芯 ...
德州儀器本周發布了一個新的無線芯片產品WiLink8.0，這是一款第一次整合了NFC芯片的通信方案。
它支持GNSS定位、FM收音機、藍牙、Wi-Fi和ANT+的通信能力。整合了大量通信能力的產品并沒有提 ...
Avago Technologies推出極高性能的WiFi接入點前端模塊。最新的AFEM-S105模塊采用3.2x3.2x0.6毫米的小型包裝，集成了功率放大器、定向耦合器和SPDT天線開關。功率放大器已針對IEEE 802.11 a/n Wi ...
Avago 推出一種高增益、高線性功率放大器，可為700-800MHz移動基礎結構設備提供高數據率應用。這一新款高線性MGA-43128放大器可為LTE AP、CPE和Picocell設備提供出色的信號傳輸質量而且功耗較低 ...
Molex公司推出增強型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(SMT) 20路連接器，能夠為高速電信和數據通信設備提供出色的性能。新型zSFP+互連組件專門為高速以太網和光纖通道中的25 Gbps串行通道而設 ...
羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通過與中國清華大學技術合作，現已成功開發出最適宜對按照中國地面數字電視傳輸標準（GB 20600-2006）（DTMB）（注1）信號進行高性能解調、糾錯的I ...
IDT 公司推出兩款面向手機基站設備的低功耗、低失真射頻（RF）至中頻（IF）混頻器以擴展其模擬無線基礎設施產品組合。新的器件可改善系統三階互調（IM3）性能并減少功耗，從而實現改進的服務質 ...
為EtherNet/IP和PROFINET上的傳感器和執行器實現簡便可靠的IP67級別互連
(新加坡 － 2011年12月15日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出全新Brad® HarshIO 以太網 I/O 模塊， ...
