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來源：集微網(wǎng) 中國臺灣供應(yīng)鏈表示，臺積電先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能需求依然強(qiáng)勁，即使2024年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能翻倍并與OSAT企業(yè)合作，仍無法完全滿足客戶的需求。 臺積電積極與日月光合作，后者能夠執(zhí)行完整的2.5D CoWoS封裝和測試。隨著人工智能（AI）的發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)無疑將是未來AI芯片的主流工藝。臺積電高管此前表示，由于客戶對CoWoS需求爆發(fā)式增長，溢出訂單由Amkor（安靠）、日月光等分擔(dān)，這些分包商已啟動oS環(huán)節(jié)或CoW環(huán)節(jié)的產(chǎn)能擴(kuò)增項(xiàng)目。 終端用戶產(chǎn)品需求正在回暖，這也是市場復(fù)蘇的關(guān)鍵。從長遠(yuǎn)看，汽車、HPC（高性能計(jì)算）、AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）的需求將支撐半導(dǎo)體市場重回上升軌道。 供應(yīng)鏈人士表示，封測巨頭紛紛在全球擴(kuò)建工廠，新加坡、馬來西亞、日本有望成為海外擴(kuò)張首選目的地，未來將積極關(guān)注這三個(gè)地區(qū)的機(jī)遇和限制。 業(yè)界分析，大多數(shù)中國臺灣半導(dǎo)體制造商在尋找海外擴(kuò)張地點(diǎn)時(shí)都會考慮五大因素，包括政府補(bǔ)貼、充足的人才供應(yīng)、上下游供應(yīng)鏈健康程度、當(dāng)?shù)乜蛻糁С殖潭纫约盎A(chǔ)設(shè)施完備程度。 臺積電總裁魏哲家此前在財(cái)報(bào)電話會議中提到，安靠已宣布計(jì)劃在美國興建先進(jìn)封測工廠，地點(diǎn)靠近臺積電亞利桑那州芯片代工廠，雙方正積極合作，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻粜枨蟆?/td> |
