|
來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 據(jù)TheElec 獲悉，臺積電的設(shè)計(jì)公司合作伙伴 Asicland 已贏得 AI 芯片初創(chuàng)公司 DeepX 的訂單。 DeepX 此前曾使用三星代工廠的設(shè)計(jì)公司 Gaonchips 作為其生產(chǎn)合作伙伴。 但消息人士稱，這家初創(chuàng)公司最近與 Asicland 簽署了一項(xiàng)協(xié)議，使用臺積電的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)來制造具有神經(jīng)處理單元 (NPU) 的 SoC。 該交易價(jià)值約 100 億韓元。根據(jù)該交易，DeepX 將設(shè)計(jì)一款專門用于大型語言模型 (LLM) 的 NPU，并將其發(fā)送給 Asicland，后者將添加接口 IP 和其他要求，使其成為適合使用臺積電節(jié)點(diǎn)制造的 SoC。DeepX 的目標(biāo)是明年在臺積電工廠生產(chǎn)工程樣品。 Asicland 首席執(zhí)行官 Jongmin Lee 沒有否認(rèn)這筆交易的存在，但沒有進(jìn)一步說明，稱雙方簽署了保密協(xié)議。該芯片預(yù)計(jì)將采用臺積電的 3 納米 (nm) 節(jié)點(diǎn)制造。 DeepX 的 NPU SoC 是一種用于處理 ChaptGPT 和其他 LLM 模型的邊緣設(shè)備半導(dǎo)體。 機(jī)器人和自助服務(wù)終端對邊緣 AI 處理（即在端點(diǎn)完成 AI 處理工作負(fù)載）的 NPU 需求正在增加。 除非這些服務(wù)使用邊緣 AI，否則云需要供應(yīng)商向云服務(wù)提供商支付額外費(fèi)用，因此用于邊緣 AI 處理的 NPU 可以為他們節(jié)省成本。 與此同時(shí)，DeepX 計(jì)劃維持與三星的合作關(guān)系，同時(shí)利用臺積電進(jìn)行其最新的合約芯片生產(chǎn)。 目前，DeepX 的產(chǎn)品組合包括專門用于視覺的 M1 芯片、用于數(shù)據(jù)中心的 AI 加速器 H1，以及針對 IP 攝像機(jī)和無人機(jī)的 V 系列 NPU SoC。 M1 和 H1 采用三星代工廠的 5nm 節(jié)點(diǎn)制造，V 系列則采用 28nm 節(jié)點(diǎn)制造。 預(yù)計(jì)這些產(chǎn)品將經(jīng)過一次性生產(chǎn)，即在大規(guī)模生產(chǎn)之前先進(jìn)行小批量生產(chǎn)。 消息人士稱，DeepX 已經(jīng)向一百多家客戶發(fā)送了使用三星代工廠生產(chǎn)的這些芯片的工程樣品。 這家初創(chuàng)公司最近獲得了私募股權(quán)公司 Skylake Equity Partners 的資助，該公司由前三星總裁兼前信息和通信部長陳大濟(jì)領(lǐng)導(dǎo)。Skylake 是其第二大股東。BNW Investment 也投資了這家私募股權(quán)公司，該公司的首席執(zhí)行官是前三星半導(dǎo)體總裁金在旭。 三星和臺積電：2nm競賽 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，臺積電與三星電子之間的競爭十分激烈。隨著人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對先進(jìn)芯片的需求激增，這些行業(yè)巨頭之間的競爭也愈演愈烈，各自都在爭奪利潤豐厚的芯片市場的主導(dǎo)地位。 不久前，三星電子 2023 年第四季度財(cái)務(wù)披露中出現(xiàn)了一個(gè)引人注目的轉(zhuǎn)折，科技界傳出了一項(xiàng)意義重大的交易的傳言：該公司的代工部門已經(jīng)獲得了一份令人垂涎的 2 納米 (nm) AI 芯片合同。當(dāng)時(shí)，三星對這位關(guān)鍵合作伙伴的身份保持神秘，隱瞞不報(bào)。 早些時(shí)候， Business Korea 披露了其贊助者：日本 AI 初創(chuàng)公司 Preferred Networks Inc. (PFN)。自 2014 年成立以來，PFN 已成為 AI 深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域的巨頭，吸引了豐田、NTT 和日本領(lǐng)先的機(jī)器人公司 FANUC 等行業(yè)巨頭的大量投資。 2024年2月16日，業(yè)內(nèi)人士證實(shí)，總部位于韓國水原的三星將推出尖端的2nm芯片處理技術(shù)，為PFN打造AI加速器和其他先進(jìn)的AI芯片。 如果這項(xiàng)具有里程碑意義的交易消息屬實(shí)，那么這對雙方都有利。據(jù)內(nèi)部人士報(bào)道，它使 PFN 能夠獲得最先進(jìn)的芯片創(chuàng)新，從而獲得競爭優(yōu)勢，同時(shí)推動三星在與臺積電激烈的代工市場競爭中取得進(jìn)展 。 諷刺的是，據(jù)一位知情人士透露，PFN 與臺積電的長期合作關(guān)系可以追溯到 2016 年，但目前他們選擇轉(zhuǎn)變方向，為其即將推出的 AI 芯片系列選擇三星的 2nm 節(jié)點(diǎn)。消息人士透露，PFN 選擇三星而不是臺積電還因?yàn)槿菗碛腥轿坏男酒圃炷芰Γw從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)和 先進(jìn)封裝的所有內(nèi)容。 專家還推測，盡管臺積電在 2nm 芯片方面擁有更廣泛的客戶群，但 PFN 向三星的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變暗示著這家韓國巨頭的戰(zhàn)略可能向有利的方向轉(zhuǎn)變。這一關(guān)鍵決定可能為其他重要客戶與三星結(jié)盟鋪平道路，從而改變芯片制造領(lǐng)域的競爭格局。 毫無疑問，在競爭激烈的芯片代工領(lǐng)域，臺積電占據(jù)主導(dǎo)地位，與 蘋果公司和高通公司等行業(yè)巨頭達(dá)成了重大交易。但隨著對頂級芯片的需求不斷增加，技術(shù)優(yōu)勢的競爭也日趨激烈，臺積電和三星處于競爭的最前沿。雖然臺積電目前處于領(lǐng)先地位，為蘋果和英偉達(dá)等客戶提供 2nm 芯片，但三星緊隨其后。 TrendForce 在報(bào)告中指出：“蘋果將成為臺積電 2nm 工藝的首家客戶，這將使臺積電在先進(jìn)工藝技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)競爭前沿。” 而根據(jù)三星此前的路線圖，其 2nm SF2 工藝將于 2025 年首次亮相。 TrendForce 指出：“正如三星代工論壇 (SFF) 計(jì)劃中所述，三星將于 2025 年開始大規(guī)模生產(chǎn)用于 移動應(yīng)用的 2nm 工藝 (SF2) ，2026 年擴(kuò)展到高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用，并進(jìn)一步擴(kuò)展到汽車領(lǐng)域和 預(yù)計(jì)的 2027 年 1.4nm 工藝 。” 與3nm 的第二代 3GAP 工藝相比 ，它在相同頻率和復(fù)雜度下將功率效率提高了 25%，在相同功耗和復(fù)雜度下將性能提高了 12%，同時(shí)將芯片面積減少了 5%。簡而言之，隨著臺積電計(jì)劃在 2025 年前量產(chǎn) 2nm 芯片，這些科技巨頭之間的競爭將達(dá)到新的高度。 然而，據(jù)《 金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，三星正采取一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措，準(zhǔn)備以 2nm 工藝的折扣價(jià)吸引客戶，此舉有望撼動半導(dǎo)體行業(yè)格局。三星瞄準(zhǔn)高通的 旗艦芯片生產(chǎn)，旨在通過提供有競爭力的價(jià)格從臺積電手中吸引客戶。 這一大膽舉措表明三星決心搶占更大的市場份額，并挑戰(zhàn)臺積電在半導(dǎo)體行業(yè)的主導(dǎo)地位。 |
